| 晶圓激光劃片氮化硅激光切割半導(dǎo)體硅片精密打孔異形孔切割 |
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價(jià)格：50 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：北京豐臺(tái)區(qū) | |
| 上架時(shí)間：2020-04-10 14:15:23 | 瀏覽量：1101 | |
北京華諾激光焊接加工中心
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：激光切割機(jī) | 主要客戶：機(jī)械加工,儀器儀表,禮品,醫(yī)療器械,數(shù)碼產(chǎn)品,汽車零配件 | |
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| 聯(lián)系人:張衛(wèi)梅 () | 手機(jī):13011886131 |
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| 郵箱:857705609@qq.com | 地址:北京豐臺(tái)玉泉營(yíng)南三環(huán)西路88號(hào)春嵐大廈1號(hào)樓2單元2102室 |
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激光切割晶圓，很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。是通過(guò)將脈沖激光的單個(gè)脈沖通過(guò)光學(xué)整形，讓其透過(guò)材料表面在材料內(nèi)部聚焦，在焦點(diǎn)區(qū)域能量密度較高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng)，使得材料改性形成裂紋。每一個(gè)激光脈沖等距作用，形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個(gè)改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞，材料的連接變的脆弱而易于分開(kāi)。切割完成后通過(guò)拉伸承載膜的方式，將產(chǎn)品充分分開(kāi)，并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機(jī)械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。 硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。 華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 |
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