| PCB薄板軟板元件貼裝連接膠水底部填充膠水 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2020-01-07 08:19:38 | 瀏覽量：89 | |
深圳市紀(jì)元鼎盛科技有限公司
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在PCB薄板以及軟板元件貼裝用的環(huán)氧填充膠水,適用于BGA,CSP以及POP的底部填充制程,還可以低溫固化，完全滿足熱敏元件的貼裝. 其中,粘接強(qiáng)度范圍可以在1-2PA之間,如果有更高要求,我們深圳市紀(jì)元鼎盛科技有限公司,一樣可以研發(fā)生產(chǎn).產(chǎn)品的固化溫度可以控制低溫80度到110度之間.Tg溫度為35度. 深圳市紀(jì)元鼎盛科技有限公司,提醒大家,用于PCB薄板以及軟板貼裝用的膠水,最好冷凍,也就是零下20度保存. |
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