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中國科協(xié)副主席、中國科學院院士王曦解釋說，“超越摩爾”指的是不再只遵循摩爾定律，在半導體工藝尺寸上越做越小，而是在成熟的工藝生產(chǎn)線上，研發(fā)非數(shù)字、多元化半導體技術(shù)與產(chǎn)品�！俺侥枴睂⒉辉倬窒抻谝揽砍叽绺淖�?nèi)ネ七M集成電路制程節(jié)點，更重視材料、工藝、結(jié)構(gòu)等多維度的創(chuàng)新，從而實現(xiàn)等其他新興技術(shù)領域“換道超車”。

位于整個物聯(lián)網(wǎng)的基礎層，是數(shù)據(jù)采集的入口，也是物聯(lián)網(wǎng)的基石。然而代工廠不愿接，小批量中試無處可做，成為我國等微機電系統(tǒng)研發(fā)機構(gòu)的一大共性難題。8英寸研發(fā)中試線運營副總裁、廠長游家杰表示，當前我國約60%的都是靠進口，缺口很大，尤其是微機電系統(tǒng)智能，幾乎全部依賴進口。

目前，在“超越摩爾”領域，相比于業(yè)界普遍使用的6英寸產(chǎn)線，貫通從研發(fā)到量產(chǎn)全程服務的上海微技術(shù)工業(yè)研究院8英寸線是公認的領先技術(shù)。據(jù)相關人士透露，整個生產(chǎn)線建造投入近10億元，目前一期3000平方米已投入使用。

據(jù)悉，8英寸研發(fā)中試線將專注于“超越摩爾”產(chǎn)品技術(shù)的開發(fā)，可以全面開展表面、體、3D微納加工以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)，并根據(jù)“超越摩爾”產(chǎn)品和技術(shù)特點部署了MEMS、硅光子、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備。作為國內(nèi)第一條先進8英寸研發(fā)中試線，不僅可承擔產(chǎn)品研發(fā)、小批量生產(chǎn)、技術(shù)培訓、設備驗證等服務，有助于提升研發(fā)的成功率，更將助力實現(xiàn) “超越摩爾”產(chǎn)品和技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。

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目前，我國在模型這一領域幾乎是一片空白。作為IC設計中的核心部分之一的模型協(xié)會，至今也沒有一家中國內(nèi)地企業(yè)參與其中，而這恰恰是國內(nèi)非常缺乏的可利用資源。當然，這其實并不是我們的錯。因為國內(nèi)本來起步就晚，也沒有Intel、TI、TSMC等巨頭的資金和技術(shù)儲備資本，大家都只能把公司的生存放在第一位。

美國的CMC大發(fā)展，得益于歐美大批的半導體廠、IDM和EDA廠商的支持。國內(nèi)的困境主要有兩方面原因：一是除了屈指可數(shù)的半導體廠(SMIC, HHGrace等)外，幾乎沒有大的IDM，而設計公司基本是Fabless運作模式，使用流片服務。這樣一來，對模型建設感興趣的參加者就寥寥無幾了。

另一個更深層的原因則是短視性和對R&D的輕視。國內(nèi)半導體乃至整個高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，大都以銷售為主導，模型屬于后端的工程部門，短期內(nèi)無法產(chǎn)生效益，公司對此缺乏足夠的耐心。即使是前端設計技術(shù)團隊，其地位和資源也十分有限。國內(nèi)目前半導體廠缺乏吸引力的原因之一是IP的缺乏，很多公司不輕易轉(zhuǎn)單過來的原因，模型就是一個重要因素，因為模型不準，導致流片失敗或者不達要求。根據(jù)最新的調(diào)查報告，28% 的國內(nèi)設計企業(yè)覺得缺乏足夠的IP 是和半導體廠合作的主要障礙