| 代理TDK貼片電容0805 1206 1210等封裝 |
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價(jià)格：0.01 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本/中國(guó) |
| 最少起訂量：1片 | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時(shí)間：2019-02-15 10:39:49 | 瀏覽量：497 | |
深圳市智成電子有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：代理商 | 公司類型：股份有限公司 | |
| 所屬行業(yè)：電容器 | 主要客戶：電子工廠 | |
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| 聯(lián)系人:古珍有 (先生) | 手機(jī):13537634553 |
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| 郵箱:428837801@qq.com | 地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)桃源大廈 |
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市場(chǎng)上尺寸代碼為0805的片狀電容器的容量規(guī)格（系列）最齊全，而0603的一些偏
僻的容量可能會(huì)缺貨。在生產(chǎn)批量不太大時(shí)，為防止市場(chǎng)缺貨而影響生產(chǎn)，可以將焊盤(pán)稍作
延伸，使它能適用于0603及0805，可避免造成缺件而停產(chǎn)的問(wèn)題。
歡迎聯(lián)系詢價(jià) 歡迎聯(lián)系索樣！TEL:135.3763.4553 聯(lián)系Q： 428.837.801 古先生
片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號(hào)在帶盤(pán)上，而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。雖然可
以用測(cè)量方法知道其容量，但很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)，在使用過(guò)程中（特別是手工裝
配）務(wù)必小心。
敞開(kāi)式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。
C0G (EIA code) 或者叫 NP0 (產(chǎn)業(yè)習(xí)慣稱呼) 所用的材料一般收到溫度影響比較小
（Negative-Positive zero），溫度系數(shù)在0±30ppm/℃以內(nèi)，電容值隨頻率和電壓變
化小于±0.05%。正因?yàn)镃0G/NP0 所用的電介質(zhì)lose比較小,所以呢，多會(huì)用在濾波器，
時(shí)鐘電路，還有晶振匹配電路中；高頻特性較好，最高可用到G bit級(jí)的電路中。但是這
類電容容值比有限，一般<10nF.
其它常用的一類電介質(zhì)材料：P350, N1000/M3K.
X7R是在工業(yè)中被廣泛采用的一種溫度穩(wěn)定型電容器，具有中等介電常數(shù)，電氣性能較
穩(wěn)定，在溫度、電壓等改變時(shí)，性能變化并不顯著，適用于隔直、耦合、旁路與容量穩(wěn)定
性要求不太高的鑒頻電路。在使用溫度（-55℃~+125℃）范圍內(nèi)容值變化率在±15%以內(nèi)，
老化率為10年1%。X7R是一種強(qiáng)電介質(zhì)，所以這種電容一般在100pF~2.2uF。
Y5V這種材料具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大的大容量電容器產(chǎn)品，可以用小
的尺寸做大容量的電容，但其容量穩(wěn)定性較X7R差，容量、損耗對(duì)溫度，電壓等測(cè)試條件較
敏感。Y5V是一種普通用途的電容器，在使用溫度（-30~+85℃）范圍內(nèi)容值變化率較大，
+22/-82%以內(nèi)，老化率為10年5%。容值范圍 1000pF~10μF。
TDK型號(hào)規(guī)格對(duì)照表
C 2012 X7R 1H 104 K T
系列名稱 體積 材料 電壓 容量 誤差 包裝
積層貼片陶瓷片式電容器
0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷帶
1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋裝
1608=0603 JB 1C=16V J=5%
2012=0805 JF 1E=25V K=10%
3216=1206 X7R 1H=50V M=20%
3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%
4532=1812 Y5V 2E=250V
5650=2220 2J=630V
4520=1808 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
C0G電容的外形，和普通電容一樣，也沒(méi)有特殊標(biāo)志，因此在使用前最好鑒別一下它的穩(wěn)定
度，簡(jiǎn)易方法是在振蕩回路中，焊好C0G電容，然后在輸出端接入頻率計(jì)，監(jiān)視輸出頻率，利用
烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭，若是正品，頻率變化不大，若屬其他電容則變化量很大，利用比
較方法能明顯的識(shí)別出C0G電容來(lái)。
片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，這種方式一定要注
意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降，有時(shí)是內(nèi)部受傷，再經(jīng)運(yùn)
輸振動(dòng)的斷裂。一些手工焊接的設(shè)備之所以障礙率高，這方面原因不容忽視。
片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路版較薄，安裝時(shí)受力不均勻會(huì)變形，
很容易造成電容器折斷，在手工操作的小廠這種現(xiàn)象很普遍。解決的方法除了改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝外，
可在容易造成折斷的地方改用管狀電容，管狀電容強(qiáng)度高，不易折損。
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TDK貼片電容與普通電容一樣，其用途主要有：
隔直流：作用是阻止直流通過(guò)而讓交流通過(guò)。
耦合：作為兩個(gè)電路之間的連接，允許交流信號(hào)通過(guò)并傳輸?shù)较乱患?jí)電路。
濾波：將脈動(dòng)直流電壓變成相對(duì)比較穩(wěn)定的直流電壓或?yàn)V除高頻及脈沖干擾。
溫度補(bǔ)償：針對(duì)其它元件對(duì)溫度的適應(yīng)性不夠帶來(lái)的影響而進(jìn)行補(bǔ)償，改善電路的穩(wěn)定性
計(jì)時(shí)：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時(shí)間常數(shù)。
調(diào)諧：對(duì)與頻率相關(guān)的電路進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)諧，比如手機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)。
整流：在預(yù)定的時(shí)間開(kāi)或者關(guān)半閉導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件。
儲(chǔ)能：儲(chǔ)存電能，用于必要的時(shí)候釋放。
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