| 半導(dǎo)體模塊封裝手套箱激光封帽機(jī) |
| 聯(lián)系人:蔡 (小姐) | 手機(jī):15927358077 |
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電話: |
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| 郵箱:jinmilaser@163.com | 地址:湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山大道111號(hào) |
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簡單:嚴(yán)格按照德國工藝標(biāo)準(zhǔn)制造,采用7寸觸摸屏操作,操作界面簡單,易于上手。
安全:模塊化設(shè)計(jì),專業(yè)的無泄漏密封技術(shù),超低泄露率≤0.001%,(行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)≤0.050%), 嚴(yán)格依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級(jí)及其檢驗(yàn)方法》中的一級(jí)密封箱室驗(yàn)收。 高效:超低水氧≤1ppm,可達(dá)0.1ppm,進(jìn)口凈化材料,吸附效率高,一年再生一次,重復(fù)利用。 節(jié)能:整機(jī)功率超低,風(fēng)機(jī)和真空泵智能控制。
半導(dǎo)體模塊封裝手套箱激光封帽機(jī)性能特點(diǎn) 1、高精度工作臺(tái),高品質(zhì)手套箱,真空密封焊接。 2.不銹鋼結(jié)構(gòu)、抗腐蝕、易清洗、無污染。 3.觀察窗視角廣闊清晰明亮。 4.操作手套采用厚乳膠手套,密封可靠。 5、視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接,保證焊接質(zhì)量。 6、激光器采用國際知名品牌,保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。 7、底板結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。 8、焊縫平整、細(xì)致、密封。
半導(dǎo)體模塊封裝手套箱激光封帽機(jī) 廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境,如:鋰離子電池及材料、半導(dǎo)體、超級(jí)電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。(滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo))可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應(yīng)用,如厭氧菌培養(yǎng)、細(xì)胞低氧培養(yǎng)等。
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