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產品簡介：
SY-4910是單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍 的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品 在無底涂的情況下可對包括銅，鋁在內的金屬， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動，固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產品的固化形式為脫醇型，對金屬和非金 屬表面不產生腐蝕。
二、產品特性
1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對金屬無腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性、與大部分介質粘接力強、固化后無滲出物。
三、基本用途
廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、電訊設備、計算機及其附件。
產品技術參數：
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固化前
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固化后
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外觀
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白色
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抗拉強度(Mpa)
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≥2.0-3.0
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相對密度（g/cm3,25℃）
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2.5
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拉斷伸長率(%)
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300～400
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粘度（cps,25℃）
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膏狀
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硬度(邵氏A)
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65～70
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表干（min,25℃）
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5-15
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剪切強度(Mpa)
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≥1.5
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完全固化時間(2mm,25℃)
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24h
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剝離強(N/cm)
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5
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固化類型
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單組份脫醇型
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使用溫度范圍(℃)
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-50～200
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導熱系數(W/m.K)
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1.5
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體積電阻率(Ω?cm)
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≥3.1×1014
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儲存時間(<20°C)
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6個月
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介電強度(KV/mm)
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≥20
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介電常數(1.2MHZ)
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4.4
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