| 銀焊條2%5%10%15%25%30%40%45%56%72%銀焊絲銅藥皮銀焊條 |
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價格：電議 元(人民幣) | 產(chǎn)地：山東 |
| 最少起訂量：1公斤 | 發(fā)貨地：臨沂 | |
| 上架時間：2019-07-01 10:04:33 | 瀏覽量：525 | |
臨沂鑫億源焊接材料有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：耐酸鋼焊條 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:張經(jīng)理 (先生) | 手機:13666392971 |
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名稱：料209 2%低銀焊條
標準：國標GB BCu91PAg|美標AWS BCuP-6 用途：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料205 5%低銀焊條 標準：國標GB BCu89PAg|美標AWS BCuP-3 簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料301 10%銀基釬料 標準：Q/JBY17 BAg10CuZn 成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。 用途：料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料，熔點為815-850℃。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料204 15%銀磷釬料 標準：國標GB BCu80AgP|美標AWS BCuP-5 用途：具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料302 25%銀基釬料 標準：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37 成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5% 說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料323 30%銀基釬料 標準：GB/T10046 BAg30CuZnSn 成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5% 說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點為655-775℃，流動性能較好。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料312 40%銀鎘釬料 成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3% 用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 符合：GB/T6418-2008 型號：BAg40CuZnCdNi 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料303 45%銀基釬料 成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27% 用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn 符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料321 56%銀基釬料 標準：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7 成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。 說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點為615-650℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。 用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱：料308 72%銀基釬料 成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。 說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中最好的一種。 用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。 注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu 符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8
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