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高溫測試（高溫運行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認材料高溫下的性能。

高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有： 
a. 填充物和密封條軟化或融化； 
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減��； 
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞； 
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等； 
e. 材料膨脹造成機械應(yīng)力增大或磨損增大。 

高溫條件下試件的失效模式 
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

低溫 Low temperature test

低溫試驗主要用于評價在儲存、工作和拆裝操作期間，低溫條件對裝備的安全性、完整性和性能的影響。確定低溫試驗順序，需遵循兩個原則：最大限度地利用裝備的壽命期限和施加的環(huán)境應(yīng)能最大限度地顯示疊加效應(yīng)。

用途：

用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。

低溫試驗用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗、元器件的篩選試驗。

低溫試驗的技術(shù)指標包括：溫度、時間、上升速率。