| SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng) SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要: 是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。 TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點： ·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」 ·性狀：錫膏 ·連接適用：FOB/FOF用途 項目 SAM32-401E-13 式樣 外觀 灰色 錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58 融點（℃） 139 粒徑（μｍ） 5-20 助焊劑成分 樹脂型 樹脂 SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途： 依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。 是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。 TAMURA SAM32-401E-13規(guī)格： 項目 SAM32-401E-13 外觀 灰色 涂抹方法 噴涂 連接方式 錫焊接合 樹脂 環(huán)氧樹脂 環(huán)境對應(yīng) 無鹵素 無鉛 粒子徑 5-20μｍ 接合時間 ≥6秒 接合溫度 150℃ 接合壓力 1MPa 對應(yīng)連接密度 L/S=100μｍ/100μｍ 保存時間＜-10℃ 6個月 活化期 30℃ 24h 絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω 剝離強度（90°剝離） 初期：1.08N/mm TCT1000cyc：1.07N/mm THT1000h：1.14N/mm TCT（-40℃125℃） 導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K. THT（85℃ 85%RH） 絕緣電阻：1000h O.K. 了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam32-401e-13.htm TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM32-401E-13相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM30-401E-15 |
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