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CPU
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CPU：
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執(zhí)行用戶程序
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用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的智能設備或獨立式 CPU
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將 ET 200SP 與 IO 設備或 IO 控制器相連
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
CPU 的其他功能：
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通過 PROFIBUS DP 進行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）
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集成 Web 服務器
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集成工藝功能
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集成式跟蹤功能
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集成系統(tǒng)診斷
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集成安全功能
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開放式控制器
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作為該類型的首款控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應用程序和中央 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中。
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一體
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高效的系統(tǒng)可用性
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緊湊、模塊化
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堅固
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用戶友好性設計
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TIA Portal 中的高效工程
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PROFINET IO 的接口模塊 (IM 155-6PN)
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接口模塊：
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用作 PROFINET IO 上的 IO 設備
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將 ET 200SP 與 IO 控制器相連
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
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PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊
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接口模塊：
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用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站
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將 ET 200SP 與 DP 主站連接
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
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總線適配器 (BA)
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BusAdapter 允許為具有 PROFINET 接口的前端站自由選擇連接方法和連接技術(shù)。
各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜；旌香~/光纖版本也可用作集成式介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。
2 個站之間的電纜長度：
最大 100 m（銅），最大 50 m（POF 聚合物光纖），最大 100 m（PCF 塑料包層光纖），最大 3 km（玻璃光纖）
為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send 總線適配器。
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基本單元 (BU)
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BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機械連接。
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亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A
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深色基本單元將自組裝式電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側(cè)連接到右側(cè)的基本單元
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針對不同連接系統(tǒng)（單導線或直接多導線連接）和功能，提供了具有 12 到 28 個端子的適宜基本單元
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該 I/O 模塊插到所需基本單元上，并決定基本單元上端子的電壓分配
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為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send 基本單元。
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電壓分配模塊（PotDis-BU、PotDis-TB）
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通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實現(xiàn)各種設計形式，根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導體截面積（最大 2.5 mm?).這些端子可以連接最高 48 V DC 的電壓（最大載流能力 10 A），而 PotDis-TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護導體。
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I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊
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I/O 模塊確定端子的功能？刂破魍ㄟ^連接的傳感器檢測當前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應的響應。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的“F-”以及黃色模塊外殼來識別。
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DI（數(shù)字輸入）
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DQ（數(shù)字輸出）
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AI（模擬輸入）
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AQ（模擬輸出）
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TM（技術(shù)功能模塊）
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CM（通信模塊）
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SM（信號模塊）
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防護罩（BU 罩）
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可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應用包括：
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部分調(diào)試
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已預先連線但目前未裝備的選件
為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。
型號：
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用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
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用于寬度為 20 mm 的塑料外殼
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服務器模塊
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服務器模塊完成 ET 200SP 站的設置。服務模塊包含一個可支撐三個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內(nèi)。
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根據(jù) EN 60715 的 DIN 導軌
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DIN 導軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。
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編碼元件
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當首次將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。
提供兩種形式的編碼元件：
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機械式編碼元件
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電子式編碼元件:
另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份
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屏蔽接線
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屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點：
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通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝
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自動低阻抗連接至功能性接地（安裝導軌）
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借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優(yōu)化 EMC 特性
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安裝空間小
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標簽條
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為了進行系統(tǒng)相關(guān)標記，首位站和 I/O 模塊也可以使用標簽條 (13 x 31 mm)。標簽條可以機械刻印。標簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：
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每卷有 500 個標簽條，在熱轉(zhuǎn)印打印機上打印。
線芯直徑 40 mm，外徑 70 mm，寬 62 mm
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10 張 DIN A4 標簽紙，每張具有 100 個標簽條，180 g/mm2穿孔卡片，可使用激光打印機直接從 TIA Portal 或通過打印模板進行打印
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設備銘牌
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也可以將標簽牌（每個設備一個）插到首位站、總線適配器、基本單元、電壓分配模塊（PotDis-BU 和 PotDis-TB）和 I/O 模塊上。設備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供，每張紙包含 16 個標簽。標簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機或繪圖機進行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標簽相比的優(yōu)勢如下所述：
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正面的文字不會被遮蓋
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更換模塊時可簡單地更換標簽
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在安裝板上標記 BaseUnit 時不會出現(xiàn)視差
標簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）
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彩色編碼標簽
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插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標簽來標記。有色標簽以每包 10 個或 50 個標簽的形式提供。顏色編碼標簽的優(yōu)點：
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快速安裝（一個標簽用于標記 16 個端子）
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避免接線錯誤
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維修時可以簡單地檢測電位
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