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IGBT模塊能不能進(jìn)口到中國(guó)|如何進(jìn)口

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我國(guó)發(fā)展IGBT面對(duì)的具體問題

IGBT工藝生產(chǎn)設(shè)備

國(guó)內(nèi)IGBT工藝設(shè)備購(gòu)買、配套十分困難。每道制作工藝都有專用設(shè)備配套。其中有的國(guó)內(nèi)沒有，或技術(shù)水平達(dá)不到。如：德國(guó)的真空焊接機(jī)，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備空洞率高達(dá)20%到50%。外國(guó)設(shè)備未必會(huì)賣給中國(guó)，例如薄片加工設(shè)備。

又如：日本產(chǎn)的表面噴砂設(shè)備，日本政府不準(zhǔn)出口。好的進(jìn)口設(shè)備價(jià)格十分昂貴，便宜設(shè)備又不適用。例如：自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備是必不可少的，但價(jià)貴。如用手工測(cè)試代替，就會(huì)增加人為因素，測(cè)試數(shù)據(jù)誤差大。IGBT生產(chǎn)過程對(duì)環(huán)境要求十分苛刻。要求高標(biāo)準(zhǔn)的空氣凈化系統(tǒng)，世界一流的高純水處理系統(tǒng)。

要成功設(shè)計(jì)、制造IGBT必須有集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等成套技術(shù)的研究、開發(fā)及產(chǎn)品制造于一體的自動(dòng)化、專業(yè)化和規(guī)�；潭阮I(lǐng)先的大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地。投資額往往需高達(dá)數(shù)十億元人民幣。

而為了推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展，針對(duì)我國(guó)當(dāng)前功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r以及2016-2020年電力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，中國(guó)寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)電力電子分會(huì)、北京電力電子學(xué)會(huì)共同發(fā)布《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》（以下簡(jiǎn)稱《藍(lán)皮書》）。

《藍(lán)皮書》指出，電力電子器件產(chǎn)業(yè)的核心是電力電子芯片和封裝的生產(chǎn)，但也離不開半導(dǎo)體和電子材料、關(guān)鍵零部件、制造設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的支撐，其發(fā)展既需要上游基礎(chǔ)的材料產(chǎn)業(yè)的支持，又需要下游裝置產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)。

萬(wàn)享“專業(yè)于進(jìn)口”的理念：

我們開始以客戶需求為導(dǎo)向，以滿足顧客需求、增加客戶價(jià)值為經(jīng)營(yíng)的出發(fā)點(diǎn)，并超越顯而易見的需求，從需要的一個(gè)環(huán)節(jié)還原一個(gè)需求鏈，再?gòu)男枨蟮逆湕l打造出一套關(guān)愛鏈，由此我們探索出新的服務(wù)，新的商業(yè)模式。（簡(jiǎn)單地說是重新定義了業(yè)務(wù)邊界，重新定義業(yè)務(wù)內(nèi)容，打破行業(yè)的習(xí)俗和假設(shè)。）我們明白，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)者不再只是停留在傳統(tǒng)生產(chǎn)的節(jié)約上，任一供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的成本節(jié)約都可能是企業(yè)在市場(chǎng)上取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。合理的供應(yīng)鏈方案對(duì)于客戶降低運(yùn)營(yíng)成本，提高生產(chǎn)效率，增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力非常重要。隨著社會(huì)分工越來(lái)越細(xì)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。我們懂得“凡專精一藝著，必有動(dòng)人之處”。由此我們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)首先提出“專業(yè)于進(jìn)口”理念。