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1、芯片封裝后,芯片不易受到氣體沖擊和振動(dòng)損壞、。由于LED防爆燈的芯片不能直接使用,必須固定在易于使用的支架等設(shè)備上,因此芯片和支架必須用導(dǎo)線拉出,以引導(dǎo)充滿(mǎn)電的電流。電線,即引線。這些電線非常薄,直徑僅為0.1毫米或更小的金或鋁電線不能承受沖擊。此外,芯片表面必須沒(méi)有水和其他物質(zhì),如水,必須密封和保護(hù)。這是通過(guò)用具有非常高透明度的材料灌封來(lái)完成的。芯片通常由透明環(huán)氧樹(shù)脂或透明硅樹(shù)脂材料保護(hù)。
2、如果芯片直接與空氣接觸,芯片發(fā)出的光大部分被反射回芯片,由于芯片材料和空氣之間的光折射率差異很大,不能逃逸到空氣中。以GaAs材料和空氣為例,在界面處,芯片全反射的臨界角c約為14,如果環(huán)氧樹(shù)脂和芯片,只有4-12%的光子可以逃逸到空氣中使用折射率為1.5。對(duì)于橫截面,c約為22.6,這增加了光逃逸率。當(dāng)球形環(huán)氧樹(shù)脂和空氣用作界面時(shí),幾乎所有內(nèi)部的光子都可以逃逸到空氣中,并且反射的光子少于4%,因此通過(guò)選擇封裝材料的折射率和芯片的界面,封裝,可以提高LED的發(fā)光效率。 3、增加芯片熱損失的能力通過(guò)引線框架,芯片可以通過(guò)向空氣施加電能來(lái)傳遞芯片的熱量,這可以增加芯片PN結(jié)上的電功率并提高芯片的可靠性。性,改善結(jié)溫升高引起的光電參數(shù)的退化。 4、便于組裝和使用LED防爆燈。由于LED防爆燈的種類(lèi)繁多,針對(duì)不同的應(yīng)用和安裝要求,可以選擇最有利于組裝和散熱的封裝,這使得LED防爆燈器件的應(yīng)用范圍得到了擴(kuò)展。經(jīng)常用于危險(xiǎn)場(chǎng)所的LED防爆燈等燈具通常在燈具本身沒(méi)有主要問(wèn)題,主要是因?yàn)槿藛T操作不規(guī)律,導(dǎo)致不必要的事故。因此,該公司特別提醒用戶(hù)使用LED防爆燈。必須為用戶(hù)提供就業(yè)前培訓(xùn)。 聯(lián) 系 人:朱先生 手 機(jī): 13738725666 電 話(huà): 0577-61717511 郵 箱: 173358836@qq.com 地 址: 浙江省溫州市樂(lè)清市柳市鎮(zhèn)象中西路11號(hào) |
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