| 河南上板機(jī)生產(chǎn)廠家 |
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價(jià)格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:河南 |
| 最少起訂量:1臺(tái) | 發(fā)貨地:河南 | |
| 上架時(shí)間:2018-08-07 15:16:12 | 瀏覽量:93 | |
河南興邦環(huán)保科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)加工 | 公司類型:個(gè)體工商戶 | |
| 所屬行業(yè):空氣凈化設(shè)備 | 主要客戶:水泥廠/家具廠/制藥廠 | |
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| 聯(lián)系人:呂經(jīng)理 (先生) | 手機(jī):15738857098 |
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| 郵箱:3564777833@qq.com | 地址:河南焦作市溫縣古黃路工業(yè)區(qū) |
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河南上板機(jī)生產(chǎn)廠家 河南興邦自動(dòng)上板機(jī)全新的機(jī)型,全新的技術(shù),更多的可能性:通快全新的TruBend Center 5000系列翻板機(jī)提供了高水平的生產(chǎn)效率與折彎精度。光學(xué)角度輔助功能更能使您得到從始至終的高質(zhì)量工件。咨詢電話;15738857098 上板機(jī) 1.上板機(jī) (1)功能:將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機(jī)。 上板機(jī)
(2)組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。
自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專用設(shè)備基礎(chǔ),放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用,減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度,提高了工作效率,具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。圖1-6為自動(dòng)上板機(jī)。 上板機(jī)
2. 焊膏印刷機(jī) (1)功能:焊膏印刷機(jī)是用來(lái)印刷焊膏或貼片膠的,其功能是將焊膏或貼片膠正確地通過(guò)鋼網(wǎng)板漏印到印制板相應(yīng)的位置上。
(2)組成結(jié)構(gòu):焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺(tái)等構(gòu)成。 上板機(jī)
3.SMT貼片機(jī) (1)功能:貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出,并精確的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。 (2)組成結(jié)構(gòu):貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣,型號(hào)規(guī)格不一,具體結(jié)構(gòu)存在一定差異,但組成結(jié)構(gòu)基本相同,主要由機(jī)架(設(shè)備本體)、電路板傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置、貼片頭及其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、電力伺服系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成,。
(3)貼片機(jī)的種類:貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動(dòng)臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。 上板機(jī)
4.回流焊機(jī)
(1)功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接。 上板機(jī)
回流焊接的焊料是焊錫膏,貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域,焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上;亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱,使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕,完成電路板的焊接過(guò)程。 (2)組成結(jié)構(gòu):熱風(fēng)回流焊爐總體結(jié)構(gòu)主要分為加熱區(qū),冷卻區(qū),爐內(nèi)氣體循環(huán)裝置,廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分。
回流焊爐的溫區(qū),通常有四個(gè)功能區(qū),分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)(再流)和冷卻區(qū)。上板機(jī)
預(yù)熱區(qū):焊接對(duì)象從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域,縮小與回流焊過(guò)程的溫差,焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。 恒溫區(qū):溫度維持在150-160℃,焊錫膏中的活性劑開(kāi)始作用,去除焊接對(duì)象表面的氧化層。 回流區(qū):溫度逐步上升,超過(guò)焊錫膏熔點(diǎn)溫度30%--40%,峰值溫度達(dá)到220--230℃的時(shí)間在10s以上,焊錫膏完全熔化并潤(rùn)濕元器件焊端與焊盤(pán)。 冷卻區(qū):焊接對(duì)象降溫,形成焊點(diǎn),完成焊接。
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