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基?????材

??SPCC ?\SPCE

鍍?層?厚?度

?1.5 ????2.0 ????2.5 ??3.0 ??（uM）

供貨狀態(tài)

Y2

M

供貨形狀

卷料、片狀?????密度 ?7.93

產(chǎn)品規(guī)格

厚 ???????????度（mm）

?

寬 ??度

0.08——0.50

1.5---230

材料牌號

T2

材料純度

Cu+Ag ??≥99.9%

物理性能

導(dǎo)電系數(shù)??≥100%

抗拉強(qiáng)度?200-260MPa

延長率?≥42%

鍍層厚度（單面）um

1.5 ?、??2 、??3

產(chǎn)品規(guī)格(mm)

厚度?0.08-0.4 ?公差±0.01

寬度?1.5- 200 ?????公差± 0.1

供貨狀態(tài)

??M態(tài)???HV≤60

供貨形狀

卷狀、?片狀、異型沖件

180°折彎

≥ ?7次

電鍍形式

??兩面或四面

性????能

具有良好的表面色澤度、導(dǎo)電性、可塑性、延展性、防腐性和焊接性。可采用錫焊、超聲波焊接和點(diǎn)焊。

用????途

應(yīng)用于電子連接器、精密電子插件、動(dòng)力電池連接片、極耳負(fù)極、開關(guān)接觸器、鋰電池正極與PCB板之間連接