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HDI電路板打樣；高密度PCB電路板工廠

  深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年， 公司專(zhuān)業(yè)PCB電路板生產(chǎn)銷(xiāo)售，專(zhuān)注雙面板、多層板、阻抗板、HDI板、高TG板。最小線寬線距可以做到3mil(0.075mm)；最小導(dǎo)通孔徑4mil(0.1mm)；月產(chǎn)量20000平米，客戶(hù)涵蓋手機(jī)、液晶顯示器、液晶電視、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、高級(jí)游戲機(jī)、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、工業(yè)控設(shè)備等。公司根植了產(chǎn)品穩(wěn)定第一的理念與可靠的質(zhì)量管理體系。 公司的發(fā)展理念是以技術(shù)研發(fā)為基石，真正為用戶(hù)帶來(lái)高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)，助力工業(yè)企業(yè)的智能化升級(jí)。 

HDI成像

1.在達(dá)到低缺陷率和高產(chǎn)量的同時(shí)，能夠達(dá)到HDI常規(guī)的高精確性運(yùn)行的穩(wěn)定生產(chǎn)。例如:

*高級(jí)手機(jī)板，CSP節(jié)距小于0.5mm(連接[盤(pán)之間帶或不帶導(dǎo)線]

*板結(jié)構(gòu)為3+n+3，每個(gè)面上有三個(gè)疊加導(dǎo)通孔(stacked via)，*帶疊加導(dǎo)通孔的6到8層無(wú)鐵心印制板

在成像方面，此類(lèi)設(shè)計(jì)要求環(huán)寬小于75µm，在有些情況下環(huán)寬甚至小于50µm。由于對(duì)位問(wèn)題，這些不可避免地導(dǎo)致了低產(chǎn)量。另外，受微型化的驅(qū)動(dòng)，線路和間距越來(lái)越細(xì)-滿(mǎn)足這個(gè)挑戰(zhàn)就要求改變傳統(tǒng)成像方法。這可以通過(guò)減少面板尺寸，或通過(guò)使用快門(mén)曝光機(jī)用幾個(gè)步驟(四個(gè)或六個(gè))進(jìn)行面板成像。這兩種方法都是通過(guò)減少材料變形的影響來(lái)得到更好的對(duì)位。改變面板尺寸導(dǎo)致了材料的高費(fèi)用，使用快門(mén)曝光機(jī)導(dǎo)致了每天的低產(chǎn)量。這兩種方法都不能完全解決材料變形和減少照相版相關(guān)的缺陷，這包括印制批次/批量時(shí)照相版的實(shí)際變形。

2.通過(guò)每天印制要求數(shù)量的面板，達(dá)到要求的產(chǎn)量。如先前所述，要求的產(chǎn)量的相關(guān)數(shù)量應(yīng)考慮到精確度要求中。要達(dá)到要求的產(chǎn)量，需要借助自動(dòng)控制來(lái)得到高產(chǎn)出率。

3.低成本運(yùn)作。這是對(duì)任何批量生產(chǎn)廠家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把傳統(tǒng)使用的干膜換成更敏感的干膜，從而達(dá)到更快的成像速度;或是根據(jù)LDI模式用到的光源，把干膜換成不同的波段。在所有這些情況下，新的干膜通常都會(huì)比廠家使用的傳統(tǒng)干膜要貴。

4.與現(xiàn)有的工藝和生產(chǎn)方法兼容。批量生產(chǎn)的工藝和方法通常都被小心的規(guī)定，從而來(lái)符合批量生產(chǎn)的要求。對(duì)任何新成像方法的引進(jìn)對(duì)現(xiàn)有的方法的變化都應(yīng)該是最小。這包括對(duì)所用的干膜變化最小、有能力進(jìn)行阻焊膜各層的曝光、批量生產(chǎn)要求的可溯源功能和更多。