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貼片電容現(xiàn)貨供應(yīng)，專(zhuān)業(yè)的貼片電容生產(chǎn)廠(chǎng)家，東莞市偉圣電子有限公司，我公司生產(chǎn)全系列規(guī)格的貼片電容，生產(chǎn)的貼片電容型號(hào)有：0402貼片電容、0603貼片電容、0805貼片電容、1206貼片電容等，聯(lián)系電話(huà)：18028222001  13826988037 業(yè)務(wù)QQ：410588932 陳先生

可靠性問(wèn)題：片狀電容失效分為三個(gè)階段：

第一階段是片狀電容生產(chǎn)、使用過(guò)程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。片狀電容制造過(guò)程中，第一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí)，有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對(duì)一般電性能不會(huì)產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為片狀電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達(dá)到片狀電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。

第二階段是片狀電容穩(wěn)定地被用于電子線(xiàn)路中，該階段片狀電容失效概率正逐步減小，并趨于穩(wěn)定。分析片狀電容使用過(guò)程中片狀電容受到的機(jī)械和熱應(yīng)力，即分析加工過(guò)程中外力對(duì)片狀電容可能的沖擊作用，并依據(jù)片狀電容在加工過(guò)程中受到的應(yīng)力作用，設(shè)計(jì)各種應(yīng)力實(shí)驗(yàn)條件，衡量作用在片狀電容上的外應(yīng)力大小及其后果。也可具體做一些片狀電容可靠性實(shí)驗(yàn)以明確片狀電容前階段是否存在可靠性隱患。

片狀電容在該過(guò)程中受到熱和機(jī)械應(yīng)力的作用，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)瓷體斷裂現(xiàn)象。若片狀電容受到的熱和機(jī)械應(yīng)力接近臨界時(shí)，則不出現(xiàn)明顯的斷裂現(xiàn)象，而是表現(xiàn)為內(nèi)部裂紋的出現(xiàn)或內(nèi)部微裂紋的產(chǎn)生。用烙鐵補(bǔ)焊時(shí)，明顯裂紋則表現(xiàn)為斷裂，微裂紋大多數(shù)表現(xiàn)為電性能恢復(fù)正常，漏電現(xiàn)象消失，但時(shí)間一長(zhǎng)，片狀電容可靠性差的缺陷就體現(xiàn)出來(lái)。

第三階段是片狀電容長(zhǎng)時(shí)間工作后出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段片狀電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大，失效。一般此類(lèi)問(wèn)題源自于第一階段或第二階段片狀電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個(gè)階段嚴(yán)重得多。由于整機(jī)在消費(fèi)者使用過(guò)程中涉及到的條件，整機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家和元器件廠(chǎng)家大多都模擬試驗(yàn)過(guò)，所以片狀電容在整機(jī)出廠(chǎng)前，應(yīng)符合電子線(xiàn)路的要求，但整機(jī)因片狀電容使用一段時(shí)間出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，則要認(rèn)真研究片狀電容生產(chǎn)或加工過(guò)程中的質(zhì)量隱患。應(yīng)更換片狀電容以保證電子整機(jī)設(shè)備的正常工作。

片狀電容出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，特別是涉及到可靠性方面的質(zhì)量問(wèn)題，是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。它的表現(xiàn)形式主要是瓷體斷裂、微裂或絕緣電阻下降、漏電流增大居多，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段分析、研究該問(wèn)題。

客觀(guān)上片狀電容存在一定比率的失效率，針對(duì)與片狀電容有關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題，既要承認(rèn)陶瓷片狀電容存在一定脆性，又要認(rèn)可通過(guò)現(xiàn)代貼片、組裝技術(shù)能夠最大限度減少對(duì)陶瓷片狀電容的應(yīng)力沖擊。研究、分析片狀電容出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，找到問(wèn)題產(chǎn)生的根源，對(duì)于現(xiàn)在大量使用于電子整機(jī)的片式電容而言，防范、杜絕可靠性問(wèn)題的出現(xiàn)，具有很現(xiàn)實(shí)的意義。

貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預(yù)熱到150℃，用不大于20W和頭不超過(guò)3mm的電烙，焊接溫度不超過(guò)240℃，焊接時(shí)間不超過(guò)5S進(jìn)行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂。

專(zhuān)業(yè)推薦貼片電容使用的焊接條件：

一、回流焊接之注意事項(xiàng)

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。

二、波峰焊接之注意事項(xiàng)

1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接之注意事項(xiàng)

1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?/span>1.0mm。

2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。

廠(chǎng)家在此也特別強(qiáng)調(diào)，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時(shí)，不能直接碰到貼片電容器，對(duì)大尺寸的MLCC可通過(guò)載臺(tái)方式保證充分的預(yù)熱。

全部系列的貼片電容耐壓都是一樣的嗎？不是！今天東莞宇順電子貼片電容生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)為大家講解一下貼片電容的耐壓范圍是如何來(lái)定的。

一句短短的話(huà)就可以很簡(jiǎn)單的概括出貼片電容耐壓，就是：容值越高，耐壓越低，相反，容值越低，耐壓越高。比如：1206封裝的Y5V材質(zhì)貼片電容的容值范圍在1uf以下的，它的耐壓是在50V，容值是在1uf-3.3uf的貼片電容耐壓是25V，容值4.7UF的貼片電容耐壓是16V，而容值在10uf-22uf的耐壓就在10V。