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測試項(xiàng)目

剝離強(qiáng)度

測試方法

接收態(tài)
測試流程：制樣→手工起剝→夾入儀器夾頭→儀器剝離→測試結(jié)果
熱應(yīng)力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的錫面上保持10＋1/－0sec）

浸過制程藥水后（有機(jī)溶劑浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液處理）

樣品要求

50.8×50.8mm，每種條件至少2個(gè)樣品

參考標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650 2.4.8、GB/T 4722.10

PCB檢測項(xiàng)目如下：

可靠性檢測：CAF測試、IST測試、表面絕緣電阻、離子清潔度測試、陰陽離子測試、吸濕性、鹽霧腐蝕、耐熱 油性、鍍層孔隙率、耐振動、熱沖擊......

電性能測試：耐電壓、絕緣電阻、絕緣電阻及耐濕性、互連電阻、表面/體積電阻率、金屬化孔電阻變化、介電常數(shù)和介質(zhì) 損耗因數(shù)......

熱性能測試：導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱裂解溫度Td、爆板時(shí)間T260/T288、阻燃性試驗(yàn)......

機(jī)械性能：外觀檢驗(yàn)、尺寸測量、側(cè)蝕/凹蝕、翹曲度、彎曲強(qiáng)度、 剝離強(qiáng)度、拉脫強(qiáng)度、粘合強(qiáng)度、銅箔延伸率、鍍層附著力、高溫高濕、SEM檢查、溫度循環(huán)、微觀尺寸檢 測、孔金屬鍍層尺寸測量、針孔評估、銅箔厚度、切片 分析.....

STT賽特檢測專業(yè)做PCB板檢測，嚴(yán)格按照CNAS認(rèn)可委的要求建設(shè)實(shí)驗(yàn)室，并依據(jù)ISO/IEC17025：2006進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室管理，遵循“公正、科學(xué)、準(zhǔn)確、高效”的準(zhǔn)則，依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等國際、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)提供專業(yè)檢測技術(shù)服務(wù)。

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