產(chǎn)品描述:
CHE857
（J857）
說(shuō)明：CHE857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直接反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成份：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.15
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≥1.00
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≤0.80
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≤0.035
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≤0.035
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≥0.20
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熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）
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抗拉強(qiáng)度 （бb(Mpa)
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屈服強(qiáng)度 б0.2(MPa)
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伸長(zhǎng)率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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常溫
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≥830
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≥740
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≥12
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≥27
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藥皮含水量≤0.15% X射線(xiàn)探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC+）
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焊條直徑(mm)
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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40-70
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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注意事項(xiàng)：
1、焊條須經(jīng)過(guò)380~400℃左右烘焙1~2小時(shí)，隨烘隨用。
2、焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
3、焊件鋼性較大時(shí)，可適當(dāng)預(yù)熱至300℃，焊后在600~650℃回火，消除內(nèi)應(yīng)力。
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