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鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。檢測方法有 1. 金相法 2. 庫侖法 3. X-ray 方法。

金相法：

采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于2um，才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

庫侖法：

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：

適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

由于電鍍層的分布受電流密度分布的影響，而電流分布又與鍍件的幾何形狀有關(guān)，因此，鍍件表面的鍍層厚度是不均勻的。這樣，在進行鍍層厚度測試時，如果不遵循一定的取樣原則，就有可能使所測得的鍍層厚度沒有代表性，因此，在對制件鍍層的厚度進行測試時，要根據(jù)鍍件形狀選取合適的檢測點。通常一個樣件至少一取三個檢測點，這三個點的位置應(yīng)該是分別代表樣件上的高電流密度區(qū)、低電流密度區(qū)和中間電流密度區(qū)。然后取這三個點的鍍層厚度的算術(shù)平均值，作為所測得的鍍層厚度的結(jié)果。如果要提高測試結(jié)果的精確度，就要取更多的有代表性的點，所取的點越多，精確度就越高。