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2017年全新松下NPM D3貼片機出租

PANASONIC NPM-D3高速模組貼片機技術資料

特長

在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

客戶可以自由選擇實裝生產線
通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置

通過系統軟件實現生產線、生產車間、工廠的整體管理
通過生產線運轉監(jiān)控支援計劃生產

綜合生產線的解決方案

搭載檢查頭，實現省空間的實裝生產線

通過在線檢查實現高品質實裝

*1：請客戶準備基板分配傳送帶。
*2：對象印刷機:詳細情況請咨詢銷售擔當。

多功能生產線

采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產線內進行不同品種基板的混合生產。

機種名		NPM-D3
后側工作頭		輕量	12吸嘴貼裝頭	8吸嘴貼裝頭	2吸嘴貼裝頭	點膠頭	無工作頭
前側工作頭		16吸嘴貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭		NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點膠頭		NM-EJM6D-MD				-	NM-EJM6D-D
檢查頭		NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
無工作頭		NM-EJM6D				NM-EJM6D-D	-
基板尺寸*1	雙軌式	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
（mm）	單軌式	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時間	雙軌式	0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。
	單軌式	3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時
電源		三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2		0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設備尺寸（mm） *2		W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量		1 680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭		輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		12吸嘴貼裝頭	8吸嘴貼裝頭	2吸嘴貼裝頭
		高生產模式「ON」	高生產模式「OFF」	（每貼裝頭）	（每貼裝頭）	（每貼裝頭）
最快速度		42 000 cph	38 000 cph	34 500 cph	21 500 cph	5 500 cph
		（0.086 s/芯片）	（0.095 s/芯片）	（0.104 s/芯片）	（0.167 s/芯片）	（0.327 s/芯片）
						4 250 cph
						（0.847 s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）		± 40 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/QFP
			（± 25 μm/芯片*5）		± 30 μm/QFP
					□12 mm ? □32 mm
					± 50 μm/QFP
					□12 mm 以下
元件尺寸（mm）		0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3	03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12	0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給	編帶	編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
	桿狀托盤	-			桿狀：Max.8 品種,
					托盤：Max. 20 品種（1臺托盤供料器）

點膠頭	打點點膠	描繪點膠
點膠速度	0.16 s/dot	4.25 s/元件
	（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）	（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*8
點膠位置精度	± 75 μ m /dot	± 100 μ m /元件
（Cpk≧1）
對象元件	1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP	SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP

檢查頭		2D檢查頭（A）	2D檢查頭（B）
分辨率		18 μm	9 μm
視野（mm）		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
檢查	錫膏檢查*9	0.35 s/視野
處理時間	元件檢查*9	0.5 s/視野
檢查對象	錫膏檢查*9	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）	芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
		封裝元件： φ150 μm以上	封裝元件： φ120 μm以上
	元件檢查*9	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10	方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10
檢查項目	錫膏檢查*9	滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
	元件檢查*9	元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11
檢查位置精度（Cpk≧1）*12		± 20 μm	± 10 μm
檢查點數	錫膏檢查*9	Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備）
	元件檢查*9	Max. 10 000 點/設備

*1： 由于基板傳送基準不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測定時間0.5s。
* 9：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*11： 檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。  

NPM-D3工作頭  

同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝

高生產模式（高生產模式：ON）

最高速度：84 000 cph ^*1 （IPC9850（1608）：63 300cph ^*1）?貼裝精度：±40μm

高精度模式（高生產模式：OFF）

最高速度：76 000 cph ^*1 ?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm ^*2）

*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件

新貼裝頭

• 輕量16吸嘴貼裝頭

新高剛性架臺

• 支持高速、高精度實裝的高剛性架臺

多功能識別照相機

• 3個識別功能集于1臺

• 包括高度方向的元件狀態(tài)檢測，識別掃描高速化

• 可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格

高生產率 - 雙軌實裝方式的采用

交替實裝、獨立實裝、混合實裝

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，根據各自目的可以選擇。

交替實裝:

設備前后的貼裝頭在前后軌的基板進行交替實裝。

獨立實裝:

設備前側的貼裝頭在前軌基板，后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。

完全獨立實裝的高生產率

通過直接連接NPM-TT(TT2)，實現托盤元件的獨立實裝。
通過3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實裝的速度。
改善生產線整體的產量。

基板替換時間的縮短

使250 mm*以下的基板在設備內上游的傳送帶待機，從而縮短基板替換時間，提高生產率。

*選擇短型規(guī)格傳送帶時

支撐銷自動更換功能(選購件)

支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現不停機切換機種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻。

品質提高

貼裝高度控制功能

根據基板彎曲狀態(tài)的數據和被貼裝的各元件厚度的數據，將貼裝高度控制到最優(yōu)值，從而提高實裝品質。

提高運轉率

供料器自由配置

如果在同一工作臺內,可以自由配置供料器。
在生產的同時，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機種生產用的供料器。

*支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。

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