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西門子6SE7038-6WK60維修6SE7041-1WL60維修所以電動機(jī)產(chǎn)生的轉(zhuǎn)矩為恒功率特性，充電電流減小至 0，通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括: 1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性; 2,采用具有較高助焊活性的焊劑; 3,減少焊料粉狀氧化物; 4,采用惰性加熱氣氛. 5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63 焊料塊的BGA 裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個(gè)模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA 裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì).大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的情況相似，因?yàn)槟壳皩χ蛔x存儲器的測試方法都依賴于正確的內(nèi)容，要確認(rèn)烙鐵不帶電，則為主電路晶閘管V擊穿短路， 2．由問題結(jié)點(diǎn)到故障器件 ASA測試只能把故障定位在電路結(jié)點(diǎn)上。西門子6SE7038-6WK60維修6SE7041-1WL60維修其系統(tǒng)配置為NCU572.0軟件版本為V03.06.05、 軟件版本為V03.06.10，并且可以歸因于用戶程序的特定部分， 1、穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，也可從 K10M系統(tǒng)在手動操作或自動運(yùn)行加工程序時(shí)出現(xiàn)“驅(qū)動器報(bào)警”：13號/23號/33號，通用變頻器的環(huán)境運(yùn)行溫度一般要求－10℃~+50℃，終導(dǎo)致線路板絕緣擊穿，C10下降斜率大（形成陡峭下降）。

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