北京金威TGF309不銹鋼免充氬焊絲TGF309L自帶保護藥芯焊絲

說明：TGF309為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及異種鋼的焊接。?
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309	≤0.12	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

北京金威E316H不銹鋼焊條

E316H焊條
符合：GB/T983 E316H-16
AWS E316H-16

NB/T? 47018
說明：E316H鈦鈣型綠藥皮不銹鋼焊條。其焊縫金屬具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：其抗拉強度和蠕變強度較E316較高，用于焊接尿素、合成纖維等設備及制造的相同類型的不銹鋼結構。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	0.04-0.08	0.5-2.5	≤0.90	≤0.020	≤0.030	17.0-20.0	11.0-14.0	2.0-3.0	≤0.75
一 例	0.05	1.26	0.60	0.013	0.020	19.15	12.05	2.40	0.14

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥30
一 例	610	39

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經須經250℃~300℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

E385-16焊條

符合：GB/T983 E385-16
AWS E385-16

NB/T? 47018
說明：E385-16是鈦鈣型藥皮的純奧氏體Cr20Ni25Mo5不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好抗熱硫酸、冷鹽酸性能及耐點蝕性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接904等不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.03	1.0-2.5	≤0.75	≤0.020	≤0.030	19.5 -21.5	24.0 -26.0	4.2-5.2	1.2-2.0
一 例	0.025	2.12	0.70	0.006	0.022	20.50	25.00	4.90	1.38

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥32
一 例	630	32

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

E308MoL焊條
符合：GB/T983? E308MoL-16
AWS? E308LMo-16

NB/T? 47018
說明：E308MoL鈦酸型紅藥皮的不銹鋼焊條，其焊縫金屬鉬含量高于E308L。因此其焊縫金屬具有良好的力學性能及抗晶間腐蝕性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接相同類型的不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

熔敷金屬力學性能

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作。