| 二氧化硅激光切割晶態(tài)硅激光打孔精密刻槽來(lái)圖定制 |
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價(jià)格：30 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：北京 | |
| 上架時(shí)間：2017-10-20 11:14:03 | 瀏覽量：166 | |
北京華諾激光焊接加工中心
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：機(jī)械零部件加工 | 主要客戶：機(jī)械加工,儀器儀表,禮品,醫(yī)療器械,數(shù)碼產(chǎn)品,汽車零配件 | |
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| 聯(lián)系人:張衛(wèi)梅 () | 手機(jī):13011886131 |
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激光切割硅片應(yīng)用行業(yè)： 半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。 硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。 傳統(tǒng)硅片切割方式是機(jī)械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機(jī)械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂，造成硅表面彈性應(yīng)變區(qū)、位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術(shù)具有無(wú)接觸、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)；不會(huì)損傷硅片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)的機(jī)械切割方式，可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，做到精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用率。 |
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