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激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。切割質(zhì)量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。

華諾超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割�？舍槍θ嵝�PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽等處理，最小線寬小于10微米。

激光切割超薄金屬箔的優(yōu)勢在于不受圖形的限制，可隨時導入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短超快飛秒激光切割機的靈活性高，不僅限于超薄金屬材料切割，也可針對多層材料的刻蝕或材料表面的微納導流結(jié)構(gòu)加工，如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。

激光打孔微孔小孔的尺寸范圍劃分為五檔：

小孔:1.00～3.00(mm)

次小孔:0.40～1.00(mm)

超小孔:0.1～0.40(mm)

微孔:0.01～0.10(mm)

次微孔:0.001～0.01(mm)