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產(chǎn)品種類:  多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT    
制造商:  Taiyo Yuden      
系列:  M    
電容:  10 uF    
電壓額定值 DC:  16 VDC    
電介質(zhì):  X5R    
容差:  10 %    
外殼代碼 - in:  0805    
外殼代碼 - mm:  2012    
高度:  1.25 mm    
最大工作溫度:  + 85 C    
最小工作溫度:  - 55 C     
產(chǎn)品:  General Type MLCCs    
封裝:  Reel    
商標(biāo):  Taiyo Yuden   
類:  Class 2   
長度:  2 mm   
封裝 / 箱體:  0805 (2012 metric)   
工廠包裝數(shù)量:  3000   
端接類型:  SMD/SMT   
類型:  General Purpose   
寬度:  1.25 mm   
單位重量:  5.500 mg 

Taiyo Yuden MLCC多層陶瓷電容采用創(chuàng)新型材料與超薄貼裝技術(shù)制成。自Taiyo Yuden于1984年將鎳電極高容值陶瓷電容商品化后，便不斷利用其在材料與多層技術(shù)上的進(jìn)步，推出更多輕便、更高容值的多層陶瓷電容。Taiyo Yuden的一大競爭優(yōu)勢是能夠制造鈦酸鋇。Taiyo Yunden所擁有的材料技術(shù)讓他們能夠控制從微粒開始的整個生產(chǎn)過程，有助于增加所需的層數(shù)，實現(xiàn)更高的電容量，同時還能縮小尺寸。目前其多層陶瓷電容每一層最薄處的厚度僅0.6微米，層數(shù)最高可達(dá)到1,000層。Taiyo Yuden在市場上的成功，再度證明了他們在擅長的材料技術(shù)方面有豐富的經(jīng)驗與知識。Taiyo Yunden MLCC多層陶瓷電容專門針對高性能的數(shù)字設(shè)備所設(shè)計，例如智能手機(jī)、平板電腦和電視等。

      Taiyo Yuden柔性終端多層陶瓷電容為符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品解決方案，采用柔性終端來改善基板的抗彎折能力。 

      Taiyo Yuden擴(kuò)展了其多層陶瓷電容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列擁有更多容值，能夠以標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸提供改善的更高密度安裝（042-105）、可靠性更高的單片結(jié)構(gòu)、更廣泛的容值等特性。

                                                               聯(lián)系人：廖先生

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