| 產品參數(shù) | | | 品牌 | 華諾激光 | | 加工材質 | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵 | | 加工精度 | ±20um | | 加工周期 | 1-5天 | | 加工厚度 | ≤3mm | | 設備類型 | 皮秒、飛秒 | | 售賣地 | 全國 | | 產地 | 北京、天津 | | 是否定制 | 是 | | 加工方式 | 激光切割 | | 加工幅面 | 350*300mm | | 封裝 | 獨立封裝 | | 批號 | HN2022 | | 數(shù)量 | 999999 | | 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;陜西;甘肅 | | 型號 | CN230105352 | | 
激光切割硅片應用行業(yè)：
半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
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