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差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。差示掃描量熱儀（DSC）能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領域的研究和開發(fā)。

差示掃描量熱儀應用范圍: 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

目前國產(chǎn)DSC正在迅猛發(fā)展，不斷推陳出新，在學習國外先進的DSC技術的同時也在研發(fā)更適合國內市場需求的好產(chǎn)品。

上海埃提森儀器科技有限公司為適應廣大市場客戶需求，研發(fā)出一款低溫差示掃描量熱儀ATS-DSC-500D，這款設備不同于傳統(tǒng)的半導體制冷與液氮制冷。它是將半導體制冷與機械制冷相結合。使設備的溫度范圍做到-40℃至500℃。

傳統(tǒng)的半導體制冷只能將設備溫度降低到-30℃，并且在實際實驗過程中由于環(huán)境電子元器件散熱等影響實際所能穩(wěn)定保持的低溫試驗溫度可能還無法達到-30℃。因此很多-25℃至-40℃需求的客戶只能選擇價格更加高昂，精度控制上也稍差一些的液氮制冷。

但是隨著上海埃提森儀器科技有限公司推出的ATS-DSC-500D的面世，這一問題將徹底得到解決。ATS-DSC-500D使用了半導體制冷與機械制冷合并的方式在較高的溫度區(qū)域使用半導體制冷，在較低的溫度區(qū)域使用半導體制冷與機械制冷同時工作的方式。不但將產(chǎn)品的溫度范圍擴展，也提升了低溫區(qū)域的溫度精度和可控程度。

技術參數(shù)

1. 溫度范圍:-40℃~500℃

2. 溫度分辨率:0.01℃

3. 溫度波動:±0.1℃

4. 溫度重復性:±0.1℃

5. 升溫速率:0.1～100℃/min

6. 恒溫時間:建議＜24h

7. 控溫方式:升溫，恒溫（全自動程序控制）

8. DSC量程:0～±600mW

9. DSC解析度:0.01mW

10. DSC靈敏度:0.01mW

11.工作電源:AC220V/50Hz或定制

而在價格上ATS-DSC-500D將與市面上傳統(tǒng)的-30℃到500℃的產(chǎn)品價格在一個區(qū)間，不會出現(xiàn)跨越到液氮制冷的價格體系。產(chǎn)品的質量得到了提升但是價格并未增長。相信這會是更多客戶的。