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產(chǎn)品介紹：

本著對(duì)插接件等細(xì)小結(jié)構(gòu)件的單鍍層和多鍍層厚度的測量，Ux-700更專業(yè)小樣品測試腔的設(shè)計(jì)，帶有聚焦光點(diǎn)的準(zhǔn)直器，高分辨率的探測系統(tǒng)，眾多條件的選擇，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

配備了XY軸微移動(dòng)平臺(tái)，可以通過鼠標(biāo)的點(diǎn)擊操作，選擇樣品的多點(diǎn)測試，特別適應(yīng)于細(xì)小結(jié)構(gòu)多種不同鍍層材料的測試。

具有高清晰、高放大倍數(shù)的攝像設(shè)備，測試樣品的部位清楚明了，同時(shí)攝像設(shè)備拍抓測試部位的圖片，和測試數(shù)據(jù)結(jié)果一同出現(xiàn)在測試報(bào)告中。

采用了華唯新技術(shù)FlexFp?-Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。

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產(chǎn)品指標(biāo)：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時(shí)：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷???

探測器分辨率：149eV

高壓范圍：5-50Kv，50W

X光管參數(shù)：5-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：專用鍍層濾光片

CCD觀察：260萬像素

微移動(dòng)范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準(zhǔn)直器：?0.5mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū)?自定義

樣品腔：70*20mm

整機(jī)重量：38kg

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鍍層測厚方法：

1.磁性涂層測厚法

使用磁性測厚法可測鐵、鋼導(dǎo)磁金屬上面的所有非導(dǎo)磁金屬和所有非導(dǎo)電層的厚度，如鐵上鍍銅、鋅、鉻、金、銀等，涂的油漆、塑料、橡膠、磷化膜、玻璃鋼等。

2.渦流層層測厚法

可以測量非導(dǎo)磁導(dǎo)電金屬上面非導(dǎo)電涂層的厚度，如不銹鋼、銅、鋁金屬上的油漆層、氧化膜、磷化膜、玻璃鋼、橡膠等圖層的厚度

3.X射線熒光法

所有金屬材料/非金屬材料上單金屬成分、2元或多元合金材料的單層和多層厚度的測試，同時(shí)可以測試鍍層材料的合金成分含量比例。

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常用單位：

微米（um），微英寸（u‘’）俗語“邁”，密耳（mil）

1um=39.4邁，?1um=0.04mil