| 半導體封裝無損檢測水浸超聲掃描顯微鏡無損檢測半導體晶圓片封裝合金材料復合焊接率 |
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價格：54.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海上海市 |
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上海思為儀器制造有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：無損檢測設備 | 主要客戶：全國 | |
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