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一、功能特點(diǎn)

1. 觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須 技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

2. 三溫區(qū)獨(dú)立控溫，PCB兩面都有器件也不會影響返修；

3. 進(jìn)口發(fā)熱芯， ，控溫 ，絕無虛焊假焊；

4. 超大發(fā)熱面積，適應(yīng)各種大小不同尺寸的PCB維修；

5. 配備 支架，輕松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進(jìn)行溫度檢測，加熱溫度更

7. 配置真空吸筆，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲存。

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

2. K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的 控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的 檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的 分析和校對.

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動式 夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制， 不同溫區(qū)同步達(dá)到 佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ；三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度

8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻 機(jī)器不會在熱升溫后老化！

10. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。