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全部

半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕

	價格：160000.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：湖北武漢
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：湖北武漢
	上架時間：2024-02-12 12:14:45	瀏覽量：49
	武漢前旺激光科技有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營有限責任公司
	所屬行業(yè)：焊接設(shè)備	主要客戶：全國
	在線咨詢

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:李經(jīng)理 (小姐)	手機:13080643471
電話:	傳真:
郵箱:898728204@qq.com	地址:武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島長咀村長咀光電子工業(yè)園7號廠房1-3層第一層D座10

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)
是否支持加工定制	是
型號	QW-C-UV30
產(chǎn)品特性	切割打孔
是否進口	否
產(chǎn)地	武漢
控制方式	自動
作用對象	玻璃及超薄材料
電流	交流
產(chǎn)品別名	精密激光切割機
最大線割速度	600mm/s
適用材質(zhì)	柔性材料及超薄金屬材料
最大刻線深度	0.5mm
定位精度	±2μm
拼接加工范圍	400*300mm(可定制)
視覺定位精度	±3um
激光功率	20W/30W
吸附平臺	步進電動升降20ｍｍ蜂窩吸附平臺
單次工作范圍	40mmх40mm（可定制））
可售賣地	全國
用途	打孔
品牌	前旺激光

設(shè)備參數(shù)

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