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加熱溫度取決于載體樹脂的軟化點或熔融溫度，載體樹脂軟化點或熔融溫度越高，加熱溫度也就越高，一般應高出樹脂的熔融溫度5℃左右。加熱溫度過低樹脂不能充分熔化，有限的載體樹脂也就無法將無機粉完全包覆，母粒的表面粗糙粒子中間出現(xiàn)空洞，樹脂和無機粉體無法成均勻體系。加熱溫度過高，助劑易揮發(fā)樣，螺桿剪切力降低不宜塑化，同樣影響母粒的質量。一般情況下，二區(qū)溫度應是造粒溫度，一區(qū)比二區(qū)溫度低10℃左右，三區(qū)、四區(qū)溫度與二區(qū)基本相同，從五區(qū)開始直至機頭按5~10℃的梯度逐漸降低。