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　　差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀（DSC）能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。

　　差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　目前國(guó)產(chǎn)DSC正在迅猛發(fā)展，不斷推陳出新，在學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)的DSC技術(shù)的同時(shí)也在研發(fā)更適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的好產(chǎn)品。

　　上海埃提森儀器科技有限公司為適應(yīng)廣大市場(chǎng)客戶需求，研發(fā)出一款低溫差示掃描量熱儀ATS-DSC-500D，這款設(shè)備不同于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制冷與液氮制冷。它是將半導(dǎo)體制冷與機(jī)械制冷相結(jié)合。使設(shè)備的溫度范圍做到-40℃至500℃。

　　傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制冷只能將設(shè)備溫度降低到-30℃，并且在實(shí)際實(shí)驗(yàn)過程中由于環(huán)境電子元器件散熱等影響實(shí)際所能穩(wěn)定保持的低溫試驗(yàn)溫度可能還無法達(dá)到-30℃。因此很多-25℃至-40℃需求的客戶只能選擇價(jià)格更加高昂，精度控制上也稍差一些的液氮制冷。

　　但是隨著上海埃提森儀器科技有限公司推出的ATS-DSC-500D的面世，這一問題將徹底得到解決。ATS-DSC-500D使用了半導(dǎo)體制冷與機(jī)械制冷合并的方式在較高的溫度區(qū)域使用半導(dǎo)體制冷，在較低的溫度區(qū)域使用半導(dǎo)體制冷與機(jī)械制冷同時(shí)工作的方式。不但將產(chǎn)品的溫度范圍擴(kuò)展，也提升了低溫區(qū)域的溫度精度和可控程度。

技術(shù)參數(shù)

　　1. 溫度范圍:-40℃~500℃

　　2. 溫度分辨率:0.01℃

　　3. 溫度波動(dòng):±0.1℃

　　4. 溫度重復(fù)性:±0.1℃

　　5. 升溫速率:0.1～100℃/min

　　6. 恒溫時(shí)間:建議＜24h

　　7. 控溫方式:升溫，恒溫（全自動(dòng)程序控制）

　　8. DSC量程:0～±600mW

　　9. DSC解析度:0.01mW

　　10. DSC靈敏度:0.01mW

　　11.工作電源:AC220V/50Hz或定制

　　而在價(jià)格上ATS-DSC-500D將與市面上傳統(tǒng)的-30℃到500℃的產(chǎn)品價(jià)格在一個(gè)區(qū)間，不會(huì)出現(xiàn)跨越到液氮制冷的價(jià)格體系。產(chǎn)品的質(zhì)量得到了提升但是價(jià)格并未增長(zhǎng)。相信這會(huì)是更多客戶的。