| BGA返修臺(tái)光學(xué)BGA拆焊臺(tái)廠家 |
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價(jià)格：500.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時(shí)間：2023-09-12 13:10:22 | 瀏覽量：105 | |
深圳市德正智能科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：無損檢測(cè)儀器 | 主要客戶：華為，中興、偉創(chuàng)力、富士康 | |
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| 聯(lián)系人:馬先生 (先生) | 手機(jī):13670102286 |
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DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺(tái)： 三溫區(qū)控溫系統(tǒng)： ◆上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。 ◆可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 |
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