繼手機芯片龍頭高通宣布買下車用電子大廠恩智浦以跨足車用電子產(chǎn)業(yè)之后，聯(lián)發(fā)科也順勢宣布進軍車用芯片市場。
過去，汽車行業(yè)一直擁有自己的芯片供應(yīng)商，包括恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩等公司，他們牢牢占據(jù)著車用半導(dǎo)體市場。但是隨著ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，而對于海量數(shù)據(jù)的處理與計算能力正是英特爾、高通、英偉達等公司所擅長的領(lǐng)域，這就為這些消費產(chǎn)品芯片公司切入車用芯片市場提供了彎道超車的機會。
曾將汽車芯片業(yè)務(wù)賣給大陸公司
今年5月，聯(lián)發(fā)科宣布，要把旗下汽車芯片業(yè)務(wù)以6億美元的價格轉(zhuǎn)讓給大陸數(shù)字地圖服務(wù)商四維圖新。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科所指的汽車芯片業(yè)務(wù)，是該公司旗下子公司杰發(fā)科技，其前身是聯(lián)發(fā)科汽車電子業(yè)務(wù)部門。不過，這并不代表聯(lián)發(fā)科放棄車用芯片市場，而是轉(zhuǎn)投一億美元給四維圖新，用于共同開發(fā)汽車半導(dǎo)體和車聯(lián)網(wǎng)市場。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科打算從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，預(yù)計在2019年前后能對企業(yè)盈利做出貢獻，并且力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額。
以影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)(Vision-based ADAS)：聯(lián)發(fā)科技先進駕駛輔助系統(tǒng)從底層重新構(gòu)建，采用分布式視覺處理單元(Vision Processing UNIt ; VPU)，能夠在優(yōu)化的效能及功耗下實時處理大量影像數(shù)據(jù)。同時利用機器學(xué)習(xí)(Machine learning) 技術(shù)提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的行為決策表現(xiàn);
高精準度的毫米波雷達 (mmWave)解決方案：利用在高頻率無線射頻累積多年的技術(shù)基礎(chǔ)，研發(fā)毫米波雷達;
車載信息娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統(tǒng)解決方案：采用高性能的2D和3D處理技術(shù)，確保最高水平的效率和速度;
車載通訊(Telematics)系統(tǒng)解決方案：聯(lián)發(fā)科技車載通訊系統(tǒng)能處理對于帶寬要求極高的各種數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)，還支持多種無線連接技術(shù)(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關(guān)的應(yīng)用。
車用芯片潛力巨大，亞洲已成全球最大市場
縱觀全球半導(dǎo)體市場，緊跟著智能手機半導(dǎo)體需求的上漲，車載半導(dǎo)體市場也在不斷擴張。
從行業(yè)格局來看，汽車芯片市場目前主要被瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體、NXP等海外廠商控制，我國廠商所占市場份額較小，存在巨大的進口替代空間。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，汽車電子可分為上游電子芯片制造商;中游電子系統(tǒng)模塊集成商;下游汽車整車制造商。在汽車電子整個產(chǎn)業(yè)中，芯片制造商由于其高門檻、高技術(shù)，享有整個產(chǎn)業(yè)最高的毛利率水平。
目前，全球汽車電子芯片收入規(guī)模約占全產(chǎn)業(yè)鏈25%。但是與手機芯片相比，車用電子芯片要求更加嚴苛，存在高技術(shù)門檻、長周期及高額研發(fā)費用等特征。汽車電子芯片對產(chǎn)品性能與可靠性都具有很高要求。
另IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，除了政府與軍用半導(dǎo)體最主要的市場仍在美洲之外，亞太區(qū)消費性電子、汽車、電腦、工業(yè)與通訊半導(dǎo)體的市場規(guī)模，皆穩(wěn)居全球之冠。
2016年全球芯片市場規(guī)模預(yù)估將達到2，819.66億美元，其中61%將來自亞太區(qū)市場。2016年亞太區(qū)的車用芯片市場規(guī)模將首度超越歐洲，成為全球最大的車用芯片市場。
巨頭紛紛搶灘，英特爾高通水土不服
在移動芯片領(lǐng)域，英特爾、高通是毋庸置疑的霸主，英特爾和高通也都曾推出過自家的汽車產(chǎn)品解決方案，但是在汽車芯片市場的存在感卻一直很弱。高通此前推出過一款為車內(nèi)中控系統(tǒng)提供計算能力的驍龍820A和602A車載計算平臺，不過沒起多少水花。
據(jù)悉，為了搶攻車載系統(tǒng)芯片龐大代工訂單，晶圓大佬臺積電和聯(lián)電已布局多年，目前臺積電已能打造出完整的車用芯片生態(tài)系統(tǒng)。封測巨頭日月光也拿下了車用芯片生產(chǎn)認證，包括瑞薩、英飛凌、飛思卡爾、德儀等車用芯片大廠均是其重要客戶。
總結(jié)：去年，恩智浦半導(dǎo)體由于收購飛思卡爾半導(dǎo)體使其銷售額達到了1，180億美元，從而躍居汽車芯片市場龍頭寶座。今年，高通又宣布以470億美元收購半導(dǎo)體巨頭恩智浦，為車用芯片市場增添了更多變數(shù)。聯(lián)發(fā)科目前已是移動設(shè)備、家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片巨頭，每年全球都有15億消費電子設(shè)備采用聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品，面對此前尚未涉足的自動駕駛汽車領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好準備了嗎?
