激光植球工藝在實際應用中存在焊球剪切強度低于標準的問題。使用Ф500 μm 的焊球（Sn63Pb37）進行不同激光參數(shù)下的焊接試驗，通過測量焊球剪切強度，找到激光高度、激光功率、激光作用時間的優(yōu)化方向。
激光植球是近幾年發(fā)展起來的一種微連接技術(shù)，具有工作區(qū)域精確、高能量效率、高穩(wěn)定性、自動化系統(tǒng)集成等優(yōu)點，能滿足微細間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業(yè)前景。然而，激光植球技術(shù)目前國內(nèi)鮮有應用，主要用于研發(fā)及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強度較低是一個重要原因。本文分析了不同激光參數(shù)對焊球剪切強度的影響，尋找激光參數(shù)的優(yōu)化方向。
