MLCC（片狀多層陶瓷電容）如今已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC外表看來非常簡單，但是許多情況下，規(guī)劃工程師或出產(chǎn)技術(shù)人員對MLCC的知道卻有不足之處。
有些公司在MLCC應(yīng)用上也存在一些誤區(qū)，認(rèn)為MLCC是很簡單的電子元器件，所以技術(shù)需求不高。本來MLCC是很軟弱的元件，應(yīng)用時必定要留意。以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些疑問和留意事項。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以略微有點(diǎn)形變就簡單使其發(fā)生裂紋。別的一樣原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，所以越簡單開裂。
別的一個方面是，一樣原料、容量和耐壓時，尺度小的電容需求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電，嚴(yán)峻時導(dǎo)致內(nèi)部層間錯位短路等安全疑問。
而且裂紋有一個很費(fèi)事的疑問是，有時比較蔭蔽，在電子設(shè)備出廠查驗時可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式露出出來。所以避免貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義重大。
當(dāng)貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時，簡單從焊端開始發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺度電容比大尺度電容相對來說會好一點(diǎn)，其原理即是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)全部電容，所以電容本體的不一樣點(diǎn)的溫差大，所以脹大巨細(xì)不一樣，然后發(fā)生應(yīng)力。
這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂一樣。別的，在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不一樣，所以發(fā)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。
要避免這個疑問，回流焊時需求有杰出的焊接溫度曲線。如果不必回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大添加。MLCC更是要避不用烙鐵手藝焊接的技術(shù)。然而工作老是沒有那么理想。
烙鐵手藝焊接有時也不可避免。比方說，關(guān)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的商品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手藝焊接；樣品出產(chǎn)時，通常也是手藝焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時，有必要手藝焊接；修補(bǔ)工修補(bǔ)電容時，也是手藝焊接。無法避免地要手藝焊接MLCC時，就要非常重視焊接技術(shù)。
首要有必要奉告技術(shù)和出產(chǎn)人員電容熱失效疑問，讓其思想上高度重視這個疑問。其次，有必要由專門的熟練工人焊接。還要在焊接技術(shù)上嚴(yán)格需求，比方有必要用恒溫烙鐵，烙鐵不超越315°C（要避免出產(chǎn)工人圖快而進(jìn)步焊接溫度），焊接時刻不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏，要先清洗焊盤，不能夠使MLCC遭到大的外力，留意焊接質(zhì)量等等。
最合適的手藝焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫消融，此刻再把電容放上去，烙鐵在全部過程中只觸摸焊盤不觸摸電容（可移動接近），之后用類似辦法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。
機(jī)械應(yīng)力也簡單導(dǎo)致MLCC發(fā)生裂紋。因為電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊遭到力時簡單出疑問。所以，排板時要思考受力方向。
比方分板時的變形方向于電容的方向的聯(lián)系。在出產(chǎn)過程中，凡是PCB也許發(fā)生較大形變的當(dāng)?shù)囟急M量不要放電容。比方PCB定位鉚接、單板測驗時測驗點(diǎn)機(jī)械觸摸等等都會發(fā)生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放，等等。