1.激光焊接的原理
以激光作為熱源，照射加工件，一部分激光根據(jù)材料的特性被吸收，從而將光能轉(zhuǎn)化為熱能而加熱熔化，材料表面層的熱以熱傳導(dǎo)的方式繼續(xù)向材料深處傳遞，最后將兩焊件熔接在一起。
2.錫焊的原理
錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。
3. 焊接的分類
一般都根據(jù)熱源的性質(zhì)、形成接頭的狀態(tài)及是否采用加壓來劃分：
① 熔化焊
熔化焊是將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法。它包括氣焊、電弧焊、電渣焊、激光焊、電子束焊、等離子弧焊、堆焊和鋁熱焊等。
② 壓焊
壓焊是通過對焊件施加壓力（加熱或不加熱）來完成焊接的方法。它包括爆炸焊、冷壓焊、摩擦焊、擴(kuò)散焊、超聲波焊、高頻焊和電阻焊等。
③ 釬焊
釬焊是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，在加熱溫度高于釬料低于母材熔點(diǎn)的情況下，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙，并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。它包括硬釬焊、軟釬焊等。
4. 激光屬于什么焊接方式？
如果不使用釬料，直接照射熔焊，屬于熔化焊接，激光焊錫屬于軟釬焊接。
5.什么樣的元器件適合用激光焊接？
熱敏元器件、極細(xì)同軸線、小間距軟排線、FPC、手機(jī)攝像頭，插針件等小而密集的焊點(diǎn)。
6.激光焊接與傳統(tǒng)焊接有何區(qū)別？
激光焊接的優(yōu)勢在：1.非接觸式，對元器件沒有影響；2.激光的光斑可以做到幾十微米，
精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝；3.對于一些線材的焊接，普通SMT難以吸取,焊接困難,而激光焊接則不存在此問題。
7.目前貴司焊接機(jī)可以做的焊盤之間的間距是多少？
目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)的是0.2mm間距，更小的有待客戶提供樣品，我們通過實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證。
8.對于線徑上是否有要求？
線徑應(yīng)小于所需焊盤的寬度。
9.芯線可以不上錫直接焊接嗎？
要看具體材料，如果線芯較細(xì)，而且焊盤耐高溫可以。
10.焊接時(shí)焊盤上是否需先上錫？
預(yù)上錫有助于焊接過程中錫的浸潤，焊接效果更好。
