許多業(yè)內(nèi)人士預測，硅光(SiP)將實現(xiàn)廉價、批量生產(chǎn)的光學連接，從而從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。通常情況下，對這種根本性的改變進行預測非常具有挑戰(zhàn)性。但是，現(xiàn)在光通信行業(yè)正處于采用硅光的轉(zhuǎn)折點。
LightCounting(LC)對光收發(fā)器、AOC(有源光纜)、EOM(嵌入式光模塊)和CPO(共封裝光學)的最新預測顯示，從2016年開始，基于硅光的產(chǎn)品所占的份額開始上升，從2018年開始，其增長速度加快。硅光花了10年多的時間才獲得25%的市場份額，但LC預測6年后(即到2026年)它的市場份額將超過50%。該預測包括共封裝光學器件，該器件在未來5年的銷售收入將達到8億美元。這只是2021-2026年基于硅光的產(chǎn)品近300億美元銷售收入的一小部分，但也是為硅光的大蛋糕錦上添花。
為什么硅光的采用率從2018年開始加速?首先，英特爾進入了基于硅光產(chǎn)品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場，并獲得了市場份額。其次，Acacia業(yè)務的增長在2018年初放緩了，但華為和中興開始發(fā)售基于硅光的相干DWDM模塊。在2020年6月期的報告中，LC的分析中排除了設備商制造的光模塊，但由于Acacia現(xiàn)已成為思科的一部分，該調(diào)研公司又將這部分產(chǎn)品加入分析，并因此調(diào)整了對過去2-3年硅光產(chǎn)品銷售收入的估計。
LC預計硅光產(chǎn)品在2021-2026年間的市場份額將繼續(xù)擴大�？蛻粲行枨�，供應商蓄勢待發(fā)。大多數(shù)客戶花了近10年的時間才熟悉硅光技術，并認識到磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)光學在速度、可靠性和與CMOS電子集成方面的局限性。易于與CMOS電子集成是關鍵優(yōu)勢。CPO技術明顯具有這個優(yōu)勢，但帶有PAM4或相干DSP的可插拔收發(fā)器也具備這一點。
Acacia最新的高速相干DWDM收發(fā)器將基于硅光的光子集成電路(PIC)與基于CMOS的DSP集成到單個3D堆疊組件中，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動器和TIA芯片。芯片通過垂直銅柱相互連接，以減少RF連接器上的功率損耗并提高速度。
當博通在2021年1月宣布其第一次配備CPO器件的交換ASIC(分別稱為“Humbolt”和“Bailly”)時，它還展示了基于與DSP集成的PIC的800G可插拔收發(fā)器。CPO器件可能還需要一段時間才能進入市場，但可插拔收發(fā)器現(xiàn)已可以利用與CMOS DSP集成的硅光PIC的優(yōu)勢。
新的更高速的產(chǎn)品、新的供應商和代工廠，以及與ASIC共同封裝的光學器件--意味著我們處于硅光采用的拐點。博通于2021年1月的聲明則是硅光正在改變我們所知的行業(yè)這一事實的最后一次確認。