SGR系列高壓固態(tài)軟起動裝置簡介
一、概述
SGR系列軟起動裝置是高壓交流電動機起動的設(shè)備，它的主要構(gòu)成是接于電源與被控電機間的三相反轉(zhuǎn)并聯(lián)晶閘管組件及其電子控制裝置。SGR系列高壓固態(tài)軟起動裝置是由多個晶閘管串并聯(lián)而成，通過控制晶閘管的觸發(fā)角來控制輸出電壓的大小，可以滿足電機起動過程中不同電壓和電流要求。在電機起動過程中，SGR系列高壓固態(tài)軟起動裝置按照預先設(shè)定的起動曲線，增加電機的端電壓，使電機平滑加速，從而減少電機起動對電網(wǎng)，電機和相連設(shè)備的電氣和機械沖擊。當電機起動達到正常轉(zhuǎn)速后，旁路真空接觸器或斷路器接通，電機起動完成。電機運行過程中，軟起動裝置機械監(jiān)控電機，實時測量電機電流、電壓，并提供各種故障保護。
二、工作原理
SGR系列軟起動裝置檢測到外部起動命令時，由微處理器檢測到同步信號后，對主回路可控硅相位角觸發(fā)進行控制，逐漸增加電機端的電流和電壓，從而平滑起動電機。在此過程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時的尖峰電壓，均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)保證了控制器于高壓可控硅之間的電氣隔離，同時保證了觸發(fā)信號不受電磁干擾。
三、產(chǎn)品特點
1. 提供了豐富多樣的起動方式，方便的設(shè)置、合適的控制系統(tǒng)，可使電機在不同的負載下實現(xiàn)的起動效果。
2. 由于采用了高性能微處理器及強大的軟件支持功能，使控制電路得以充分簡化、優(yōu)化，無需對電機參數(shù)進行調(diào)整，即可獲得一致、準確的操作性能。
3. 高壓軟起動裝置采用信號多級處理及隔離技術(shù)，具有很強的熱抗干擾能力。
4. 采用光纖感應(yīng)觸發(fā)系統(tǒng)使高壓室和低壓室完全隔離，實現(xiàn)高壓晶閘管的觸發(fā)、檢測及高低壓控制回路之間的安全隔離。
5. 低壓測試模式：在不接通高壓電源的情況下，利用小功率低壓電機配合標準內(nèi)置特性進行全功能測試，SGR高壓軟起動裝置可在現(xiàn)場運行前采用低壓（380V）電機進行模擬調(diào)試，為正式運行提供技術(shù)依據(jù)和保證。
6. 采用標準人機接口，具有運行狀態(tài)和數(shù)據(jù)顯示，通過功能按鍵和設(shè)置按鍵實現(xiàn)參數(shù)設(shè)定、顯示、系統(tǒng)控制及中文在線提示等功能。
