設(shè)備簡介：CPT真空式等離子處理設(shè)備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動控制運行系統(tǒng)，工藝過程參數(shù)可監(jiān)測控制。廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)加工制造過程中基材表面的預(yù)處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機(jī)物的去除等，以滿足后續(xù)工藝的功能要求和提升產(chǎn)品制造良率及質(zhì)量。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用半導(dǎo)體、汽車制造、新能源、醫(yī)療器械、3C產(chǎn)品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領(lǐng)域。
設(shè)備工作原理：當(dāng)chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態(tài)正離子開始往負(fù)電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負(fù)電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負(fù)電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復(fù)始之作用即為Plasma產(chǎn)生的原理.
工作原理：真空等離子清洗機(jī)利用兩個電極形成電磁場，使用真空泵工作實現(xiàn)有效的真空度，隨氣體越來越稀薄，分子之間的間距及分子或離子的自由運動的距離也越來越長，受磁場作用發(fā)生碰撞而形成等離子體并產(chǎn)生輝光，等離子體在電磁場內(nèi)的空間運動，不斷轟擊物體表面，去除表面有機(jī)污染物或其它雜質(zhì)，從而達(dá)到表面處理清洗，活化，刻蝕的效果。
適用產(chǎn)品形狀復(fù)雜、處理面較大，可選擇兩路或多路工藝氣體，適用各種不同材質(zhì)材料，匹配高密度等離子源，確保產(chǎn)品360度均勻清洗活化，UPH較高，且是環(huán)保工藝方式。