設備簡介：CPT真空式等離子處理設備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動控制運行系統(tǒng)，工藝過程參數可監(jiān)測控制。廣泛應用于各大行業(yè)加工制造過程中基材表面的預處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機物的去除等，以滿足后續(xù)工藝的功能要求和提升產品制造良率及質量。
應用領域：適用半導體、汽車制造、新能源、醫(yī)療器械、3C產品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領域。
設備工作原理：當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態(tài)正離子開始往負電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負電極板, 產生電極板表面原子, 雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生的原理.
工作原理：真空等離子清洗機利用兩個電極形成電磁場，使用真空泵工作實現(xiàn)有效的真空度，隨氣體越來越稀薄，分子之間的間距及分子或離子的自由運動的距離也越來越長，受磁場作用發(fā)生碰撞而形成等離子體并產生輝光，等離子體在電磁場內的空間運動，不斷轟擊物體表面，去除表面有機污染物或其它雜質，從而達到表面處理清洗，活化，刻蝕的效果。
適用產品形狀復雜、處理面較大，可選擇兩路或多路工藝氣體，適用各種不同材質材料，匹配高密度等離子源，確保產品360度均勻清洗活化，UPH較高，且是環(huán)保工藝方式。