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敷衍大事變電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技能關鍵。可接納低阻率、高導熱性能的質料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質熱沉，并接納半包封結構，加快散熱；以致計劃二次散熱裝置，來低落器件的熱阻。在器件的內部，添補透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠蒙受的溫度范疇內(一樣平常為-4℃～2℃)，膠體不會因溫度猛然變革而導致器件開路，也不會出現(xiàn)變黃征象。零件質料也應充實思量其導熱、散熱特性，以得到良好的團體熱特性。