上游供求改善優(yōu)于下游封裝應(yīng)用，下游事件驅(qū)動(dòng)為主，整合或加速。隨著需求逐步釋放，供給越來(lái)越多成為產(chǎn)業(yè)鏈主要制約因素，上游材料藍(lán)寶石自年初持續(xù)漲價(jià)，MO源價(jià)格也以止跌企穩(wěn)，外延芯片由于供給釋放周期較長(zhǎng)，供求改善優(yōu)于下游封裝應(yīng)用，價(jià)格雖然仍在下降，但是相對(duì)可控，封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)能釋放快速，供求雖有改善，但是仍是供大于求狀態(tài)，價(jià)格向下趨勢(shì)持續(xù)，以求以量補(bǔ)價(jià)，預(yù)計(jì)214年有望凸顯。下游封裝應(yīng)用由于價(jià)格持續(xù)下跌，規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益凸顯，倒閉潮來(lái)臨，整合或?qū)⒓铀�，預(yù)計(jì)213-214年整合將加速，加速規(guī)模拓展。