假如有引線的話，如果頻率高，寄生電流大了以后會帶來電壓的振蕩等。如果往大電流走，阻抗偏高，整個損耗就會增加。MPSBCDFast工藝能夠支撐高頻化、電流化，而且MPS的產(chǎn)品也可以做得比競爭對手小很多。MPS代產(chǎn)品已經(jīng)比競爭對手的小，只有競爭對手1/4大，這樣成本可以更低。省去金線、減小封裝從而降低成本IC內(nèi)部大部分是用金線來連接，國內(nèi)也有銅線。高頻化、大電流的趨勢下會帶來金線成本上升。流過更大的電流，IC需要更粗的金線，勢必會帶來成本的上升。