PCB：線(xiàn)路板電化學(xué)遷移失效機(jī)理有三要素：離子殘留電位差潮氣是帶電離子在電磁場(chǎng)影響下通過(guò)助焊劑殘留、橋接導(dǎo)體等發(fā)現(xiàn)的遷移。電化學(xué)遷移會(huì)引起枝狀晶體生長(zhǎng)，枝狀晶體生長(zhǎng)時(shí)表面絕緣電阻降低，當(dāng)枝晶生長(zhǎng)嚴(yán)重時(shí)將出現(xiàn)漏電流或電氣短路。PCB：線(xiàn)路板電遷移發(fā)生的三要素：高強(qiáng)電流移動(dòng)的金屬原子高溫在電場(chǎng)影響下電子遷移造成金屬離子在金屬導(dǎo)體中移動(dòng)的現(xiàn)象。電子的運(yùn)動(dòng)從陰極流向陽(yáng)極，當(dāng)電子的動(dòng)量被轉(zhuǎn)移到附近活躍的離子時(shí)，中斷或間隙就在導(dǎo)體中形成，阻止了電流流過(guò)甚至形成開(kāi)路失效。