隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子，電氣和數(shù)字產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)變得越來(lái)越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接過(guò)程。對(duì)于元件，大多數(shù)焊接需要在300°C以下進(jìn)行。
松盛光電激光焊錫是一種使用激光作為熱源來(lái)熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制；焊接過(guò)程是自動(dòng)化的；焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好�？梢源蟠鬁p少焊接過(guò)程中揮發(fā)物對(duì)操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。
根據(jù)錫材料的狀態(tài)，它可以分為三種主要形式：錫線(xiàn)填充，錫膏填充，錫球填充。
01錫線(xiàn)填充激光焊錫應(yīng)用
松盛光電激光送絲焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和光輸出。焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點(diǎn)。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢(shì)在于一次性?shī)A緊材料和自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。
主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿(mǎn)，焊盤(pán)具有良好的潤(rùn)濕性。
送絲焊錫樣品
02錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用
松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固或預(yù)鍍錫，例如通過(guò)錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點(diǎn)的錫熔化;它也適用于電路傳導(dǎo)焊接，對(duì)于柔性電路板（例如塑料天線(xiàn)安裝座），焊接效果非常好，因?yàn)樗鼪](méi)有復(fù)雜的電路，所以錫膏焊接通常會(huì)取得良好的效果。對(duì)于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。
因?yàn)楹父嗑哂懈玫臒峋鶆蛐院拖喈?dāng)小的等效直徑，所以可以通過(guò)精密分配設(shè)備精確地控制錫點(diǎn)的數(shù)量，焊膏不容易飛濺，并且可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。
由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂并飛濺，飛濺的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質(zhì)量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。
錫膏焊接樣品
03錫球填充激光焊錫應(yīng)用
松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤(pán)上并用焊盤(pán)潤(rùn)濕的焊接方法。
錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會(huì)引起飛濺。固化后將變得飽滿(mǎn)而光滑。沒(méi)有其他過(guò)程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。
通過(guò)這種焊接方法，小焊盤(pán)和漆包線(xiàn)的焊接可以達(dá)到良好的焊接效果。
錫球焊接樣品
04激光焊錫市場(chǎng)需求概述
國(guó)內(nèi)外的激光焊錫有所不同經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷變化。在電子和數(shù)字產(chǎn)品的焊接工藝要求的引領(lǐng)下，不僅數(shù)量垂直增加，而且水平應(yīng)用領(lǐng)域也在擴(kuò)大。
涵蓋了各個(gè)行業(yè)其他零件的焊接工藝要求，包括汽車(chē)電子，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷設(shè)備，安全產(chǎn)品，LED照明，精密連接器，磁盤(pán)存儲(chǔ)組件等；在客戶(hù)群方面，以蘋(píng)Apple客戶(hù)產(chǎn)品的相關(guān)組件（包括上游產(chǎn)業(yè)鏈）衍生的相關(guān)焊接工藝要求為主導(dǎo)，該公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來(lái)說(shuō)，激光焊錫將在當(dāng)前和未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間。將會(huì)出現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)和相對(duì)較大的市場(chǎng)量。
在當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)中，Apple公司正在蓬勃發(fā)展。它在數(shù)字電子產(chǎn)品中的巨大市場(chǎng)份額以及在全球范圍內(nèi)的大規(guī)模采購(gòu)，帶動(dòng)了許多公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。這些公司的主要產(chǎn)品是電子元件和焊接。這是其生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)。
05工藝突破性要求
包括Apple供應(yīng)商在內(nèi)的公司，因?yàn)樗麄兩a(chǎn)的產(chǎn)品是最新，最高端的設(shè)計(jì)，因此在批量生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到棘手的工藝問(wèn)題，需要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)和完善。
一個(gè)非常典型的領(lǐng)域是存儲(chǔ)組件行業(yè)。磁頭是具有極高的精度和高技術(shù)要求的存儲(chǔ)組件。磁頭的數(shù)據(jù)線(xiàn)通常是一塊柔性PCB，附在鋼結(jié)構(gòu)上，一端。陣列布置的細(xì)小斑點(diǎn)需要提前鍍錫，而微量的錫只能在顯微鏡觀(guān)察下完成，焊接效果極為嚴(yán)格。
傳統(tǒng)的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動(dòng)力資源的稀缺性和流動(dòng)性給生產(chǎn)帶來(lái)極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標(biāo)準(zhǔn)（沒(méi)有工藝參數(shù)，完全取決于人的感覺(jué)來(lái)判斷焊接后的效果），因此需要激光焊錫工藝來(lái)克服技術(shù)障礙。
06工藝升級(jí)和擴(kuò)展要求
松盛光電激光焊錫可以激發(fā)工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量，降低成本，并確保生產(chǎn)操作的標(biāo)準(zhǔn)化。
隨著中國(guó)市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的增加以及技術(shù)人才的匱乏，傳統(tǒng)焊接領(lǐng)域的勞動(dòng)力需求逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)機(jī)械操作的需求。激光焊接將突破傳統(tǒng)技術(shù)并引領(lǐng)潮流。從客戶(hù)焊接樣品的現(xiàn)狀來(lái)看，松盛光電激光焊接的普及也是大勢(shì)所趨。