符合：GB/T 5118 E6015-D1
AWS A5.5 E9015-D1
說明：CHE607HR是低氫鈉型藥皮的核電用低合金鋼焊條，焊縫金屬具有優(yōu)良的塑性、沖擊韌性和抗裂性能。該焊條焊接工藝性能優(yōu)良，飛濺小、脫渣容易、電弧穩(wěn)定、焊縫成型美觀，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于核電工程，如壓力容器及相應(yīng)結(jié)構(gòu)的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成份一例： (%)
C Mn Si S P Mo 0.052 1.25 0.53 0.010 0.020 0.34熔敷金屬力學(xué)性能一例：（620°C×1h）
抗拉強(qiáng)度 Rm(MPa) 屈服強(qiáng)度 ReL(Mpa) 伸長度 A(%) -30°C沖擊功 Akv（J） 670 560 24 122X射線探傷要求：II級
藥皮含水量≤0.15%
參考電流：（DC+ 或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0焊條長度（mm） 350 400 400焊接電流（A）平焊 90-120 140-180 170-210立仰焊 80-110 130-150 150-180注意事項：
1、焊前焊條須經(jīng)380°C烘培1～2小時，隨烘隨用。
2、焊前對焊件必須清除油污、鐵銹、水份等雜質(zhì)。
3、焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
保管、儲存
1、注意溫度及濕度，建議室內(nèi)溫度在5°以上，相對濕度不超過60%，并離地面和墻壁一定距離（約30cm）。
2、焊條累計的烘干次數(shù)不宜超過3次。
3、分清型號、規(guī)格、不能混錯。
4、搬運過程中應(yīng)注意不要損傷藥皮。