密集柜材質參數規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優(yōu)質冷軋鋼板
5、側板 1.0 優(yōu)質冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質冷軋鋼板
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
ES2三相相位伏安表可以同時測量三路的電壓，電流，功率，頻率等參數。電流鉗口：φ7.5mm，相位量程：.～36°，電流量程：.mA～2.A，電壓量程：.V～6V，有功功率量程：.W～12kW，更具有USB接口，可以上傳數據。以下是測量三相四線制進線柜的實操案例。要測量的進線柜現場圖。拿出ES2三相相位伏安表，ES2標準配件包括有：主機1臺,儀表箱1個,電流鉗3把,測試線4條（黃、綠、紅、黑各1條）,電池6V鎳氫電池組（內置）,充電器6V鎳氫電池組充電器,說明書、保用證1份,光盤1個。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內的檔案資料，那么能不能效率的進行管理就成為了我們考慮的重點。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實現檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔心如果說在架體內存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監(jiān)測出架體內是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現架體自動關閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實現與原有系統(tǒng)的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲了很多的資料信息，就擔心買回來新的產品是不是要進行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量�，F在大型智能密集柜廠家的產品已經實現了與單位內原有系統(tǒng)的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時間以及工作量。
OTA的主要測量指標OTA測量包括發(fā)射端測量和接收端測量兩個部分。發(fā)射端測量指標主要包括以功率測量為主的指標，如TRP(總輻射功率)和以信道質量為主的指標如DirectionalEVM；接收端測量指標主要包括波束頂點處的靈敏度，交調，Throughput(吞吐量)等。具體如下：發(fā)射端：ACLR鄰道泄漏功率比TRP總輻射功率EIRP等效全向輻射功率，即某方向測得的輻射功率，為TRP的基本構成單位DirectionalEVM具有方向性的矢量誤差幅度DirectionalPower具有方向性的功率-接收端：TIS總全向靈敏度EIS有效全向靈敏度，即某方向測得的靈敏度，為TIS的基本構成單位。
RFID技術可應用于飛機制造作業(yè)與流程跟蹤領域,通過采用RFID技術，系統(tǒng)能夠自動采集生產數據和設備狀態(tài)數據，為生產管理者提供企業(yè)業(yè)務流程所有環(huán)節(jié)的實時數據，結合各工序設備的工藝特點和相關的工藝、質量指標參數，進行各生產重要環(huán)節(jié)的工藝參數和設備運行參數等生產信息的在線監(jiān)測和分析，幫助企業(yè)實現生產過程中半成品工序、成品工序的計量，倉儲的出入庫管理的自動化和信息化集成，供應鏈的自動實時跟蹤，銷售及售后服務反饋，讓企業(yè)可實時掌握流程信息，并對企業(yè)業(yè)務進行監(jiān)督管理。