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Bowman博曼X 射線熒光鍍層測厚儀器材料分析儀，獨有多 毛細孔 X 射線光學系統(tǒng)，專為測量晶圓及印制線路板上極 微小結(jié)構(gòu)而設計。 |
美國博曼（Bowman）擁有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗，是專業(yè)的鍍層測厚儀及元素分析儀器品牌。
O系列是毛細管機型，該機型搭載高端SDD探測器，可實現(xiàn)80um的測量斑點。美國博曼 O系列可在短時間內(nèi)滿足極小斑點的測量的同時獲取精準的測量結(jié)果（準確性和重復性）。
O系列采用毛細管光學結(jié)構(gòu)，擁有準確的測試性能，同時能實現(xiàn)極小的X射線光斑尺寸。該系列用毛細管結(jié)構(gòu)取代了安裝在博曼標準機型中的準直器組件。由于多導毛細管可以傳遞數(shù)百倍的能量信號，可以有效提高到達樣品表面的入射X射線強度。O系列配備高分辨率的SDD探測器，在短時間內(nèi)捕捉并處理大量數(shù)據(jù)，在短時間內(nèi)滿足極小斑點的測量的同時獲取準確的測量結(jié)果（準確性和重復性）。
該系列采用80μm毛細管光學結(jié)構(gòu)，同時配備可處理更高計數(shù)速率的高分辨率SDD硅漂移探測器。O系列的相機具有更大的放大倍數(shù)，45x視頻放大和5x數(shù)碼變焦。一個可編程的XY樣品臺也是標準配置。O系列的焦距非常小，適用于平整樣品。
M系列是高端機型，光斑尺寸僅為15μm(FWHM)，120倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征; 同時配有低倍數(shù)相機，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現(xiàn)測量點的精確定位和測量。
可編程的XY平臺，可精確定位多個測量點；博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。獨特的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。
該系列采用15μm毛細管光學結(jié)構(gòu)和高分辨率SDD探測器，以處理更高的計數(shù)率。相機具有120x放大和更高數(shù)字變焦能力�？删幊痰腦Y樣品臺是標準配置。M系列焦距非常小，所以使用時樣品必須平整。
W系列采用多毛細管光學機構(gòu)，可將X射線聚焦到7.5μm(FWHM)，是目前使用XRF技術進行鍍層厚度分析的極小光斑尺寸。150倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征; 同時配有低倍數(shù)相機，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現(xiàn)測量點的準確定位和測量。
可編程的XY平臺，精度優(yōu)于+/-1μm，可準確定位多個測量點;博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。獨特的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。
W系列儀器的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數(shù)。硅漂移探測器應用行業(yè)廣泛，是測量復雜鍍層的標準配置。高計數(shù)率能力是實現(xiàn)低檢測下限和高光譜分辨率的關鍵。